早在去年年底，高通新一代的中端旗舰芯片——骁龙670就被曝光，此前的消息显示，骁龙670将采用四颗Kryo 360 Gold（基于Cortex A75定制的）大核心 + 四颗Kryo 385小核心（基于Cortex A55定制），GPU是Adreno 620，ISP为Spectra 260，基带升级到了骁龙X16，最高支持1Gbps下载速率。

但是从参数上来看，这已经达到了旗舰级的骁龙835系列的高度，显然这并不符合逻辑。随后又有消息称，骁龙670似乎采用的是2颗大核心+6颗小核心的big-LITTLE设计。

而现在，最新的爆料显示，传闻中的骁龙670可能不会有了，因为它将改名为骁龙710。

在今年MWC上，高通发布了全新的骁龙700系列。高通表示，骁龙700系列将保留600系列优点的同时，还将对AI、相机、性能、功耗等方面进行进一步的改进与提升。与骁龙660相比，新系列的AI计算能力将提高2倍，效率提高30％，性能更强，同时具备更高的电池寿命。

而根据国外网站XDA爆料，此前传闻的骁龙670实际上就是骁龙700系列的首款芯片——骁龙710。

与此同时，小米新爆光的两款代号分别为“Comet”和“Sirius”的新机的固件中，也出现了SDM710（骁龙710）的字样，且是2+6核的CPU设计。

根据目前的信息来看，骁龙710可能将会采用新的10nm工艺，配备两颗基于ARM Cortex-A75修改的大核心（可能就是Kryo 280），6颗基于Cortex-A55修改的小核，GPU则将会集成Adreno 615，频率在430~700MHz之间。基带应该会升级为骁龙X16。

从产品定位上来看，得益于去年综合性能接近骁龙800系列的骁龙660的大获成功，高通可以说是尝到了甜头，今年特意推出新的骁龙700系列，并将骁龙660的后续产品划归到骁龙700系列，则是进一步强化高通对中高端市场的影响力。另外值得一提的是，目前联发科力推的Helio P系列都是P6X系列，高通特意搞出个骁龙700系列明显也是冲着联发科来的。看来，接下来高通与联发科的一场恶战在所难免。