过去几年，大陆IC设计厂商并购、挖角消息不断，也就是大基金操作模式。大基金二期估今年底登场，会有哪些改变？台湾厂商又该如何应对？

4月8日，清明连假尾声，大陆近年来积极扶持的半导体企业—紫光集团，旗下两大上市公司紫光股份、紫光国芯突然发布公告，宣布紫光集团董事长赵伟国因工作繁忙，辞去两家子公司的董事长和董事职务；消息震惊全球半导体业。

过去三年，「国家集成电路产业投资资金」（简称大基金）第一期砸下人民币近1400亿元，扶植大陆半导体产业链中逾20家龙头级企业。

紫光就在大基金支持下快步茁壮，分别豪掷7亿、9亿美元并购展讯、锐迪，在全球IC设计领域和高通、联发科三强鼎立。

不断高调发动并购，为赵伟国赢得「并购狂人」称号，甚至连鸿海董事长郭台铭都曾公开抨击他「只不过是个炒股的投资者」。

但这种操作模式过度倾向资本操作，容易造成过度投资、产业泡沫化。于是，去年2月，中国证监会宣布，严控上市公司融资的额度和期限。

因此，当赵伟国请辞两家子公司董事长时，不少人直觉，这代表「土狼式」疯狂并购的模式，宣告终结，也反映今年底即将启动的大基金第二期势必会调整模式。

改变1 并购之外的新合作模式 

台经院产业顾问暨副研究员刘佩真观察，2014至2016年，大陆半导体厂商的确透过海外收购捷径，取得不少技术专利、挖角人才，但2016年迄今，各国意识到核心技术外流的问题，开始阻绝中国大陆企业的海外并购。

另一个造成中国大陆半导体企业并购频频受阻的原因是规模。TrendForce中国半导体分析师张瑞华解释，过去多是大厂间的合并，但并购潮消退后，剩下的企业规模都很庞大，要再互相并购，自然也不容易。

「大基金本来就不只支持企业并购，如果没有并购的机会，就支持你自己去壮大，」张瑞华分析，大基金二期的改变可能是转向和海外的企业合作，而非只是并购。

特别是4月10日，习近平出席博鳌论坛时，强调中国将与国际正常合作、保护外资合法性，为大基金二期可能出现的海外合作新模式增加不少想像空间。

此外，中国内部资源整合也是重点。Gartner研究副总裁盛凌海表示，不少知名的半导体企业，大基金都已持股，但投资仍零散，未来会全面整合企业资源，打通产业链。

各界预期，大基金二期两大投资重心将是和物联网、5G、AI（人工智能）、自驾车有关的IC设计，以及存储器相关企业。

改变2 重点拉抬存储器产业 

其中，中国大陆发展存储器的过程，可说是一部血泪史。过去紫光集团无论想和美国存储器大厂美光洽谈技术合作，或并购技术大厂，皆是失败收场。

不过，中国大陆依然从日本、韩国、台湾挖走不少人才，并从技术授权转为自主研发。台塑集团总裁王文渊在4月接任工总理事长大会时表示，台湾非重视经济不可，光是华亚科，近两年已被大陆挖走400多人。

就算如此，张瑞华观察，中国大陆每年进口约900亿美元的存储器，占进口所有IC产品的1／3。所有的电子产品都得用到存储器，「如果没办法自己生产，产能、价格只能看别人脸色。」

张瑞华分析，大基金一期已支持存储器大厂长江存储，第二期存储器的投资会更集中，让所有正在兴建的厂房都如期量产。

尽管大基金二期视存储器为重点投资方向，但大陆无法取得技术授权，自主研发速度还不够快，频频挖角海外人才也引起美国高度关注，短期内对台湾冲击有限。

而在IC设计方面，投资比例可望从大基金一期的18％提升到两成以上。特别是去年12月，工信部发布《促进新一代人工智能产业发展三年计划》，希望到2020年以前，能有更多不同AI产品蓝图，IC设计就在其中扮演极重要角色。

改变3 提升IC设计投资比重 

IC设计在半导体产业链中毛利率最高，还能搭配大陆在各新创领域广泛应用的优势，拉抬其他半导体与新创科技的发展，不难看出为何要在大基金二期提升IC设计投资。

刘佩真观察，海思、寒武纪、地平线这三家在AI等前瞻科技布局已久的IC设计企业，将在大基金二期扮演重要的战略角色。

IC Insights最新出版的市调报告显示，去年IC设计龙头仍是美国，市占率高达53％，中国台湾排行第二，市占率16％，中国大陆则是第三，市占率11％。

对比七年前同一份报告，排名没有改变，但当时市占率美国69％，中国台湾17％，中国大陆5％。今昔相比，可看出大陆IC设计成长的力道有多强。

当台湾领先大陆IC设计的市占率逐渐缩小，大基金二期又将加重投资IC设计，不少人已在担虑联发科的未来命运。

隶属于华为集团的海思，设计的芯片目前皆由华为集团专用。但今年2月，华为传出在中低端机型扩大使用海思芯片，不仅压缩对联发科的采购，更可能引起联发科和高通在中低端机型芯片的价格大战。

此外，海思今年力推的第二代人工芯片—麒麟980，被誉为「2018中国最强芯片」，4月初传出订单由台积电独吃，采用最先进的7纳米制程。海思未来在大基金二期挹注下，势必更加大步向前。

刘佩真观察，海思麒麟980预计本季开始量产，但联发科今年主力产品仍在12纳米制程，不是台积电7纳米的首波客户群，显示竞争力较落后。

对此，联发科执行长蔡力行去年年终记者会透露，已有三个7纳米产品在设计中，「不会在先进制程中缺席」。

尽管联发科短期可能因美国封杀中兴通讯而受惠，但大陆仍积极发展国产芯片，联发科中长期仍有一场硬仗要打。

相较之下，台湾在晶圆代工、封测的市占率仍在五成以上，保有安全领先距离，但中美贸易战火若延伸至半导体，国际政经情势将更复杂。无论台积电的两位接班人—刘德音、魏哲家，或4月30日上市的日月光投控，都将面临更严峻挑战。