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抢攻IoT晶片商机 致茂推新测试解决方案 SEMICON China盛大展出

2018-05-12
关键词: IOT 晶片 SEMICONChina

  致茂电子为量测&智动化Turnkey解决方案领导厂商,将于3月上海SEMICON China展出最新的半导体测试解决方案,抢攻IoT及智慧汽车电子晶片市场。

  Chroma 3680全方位高精度/高效能SoC测试系统,可提供高达2048个I/O通道且数位通道速率(data rate)最高可达1Gbps的资料速率(data rate)、最高512个平行测试待测物的能力及512MW测试资料记忆体深度,以提供最低的测试成本且满足复杂SoC的测试应用需求。应用范围包含微控制器(MCU)、数位音讯、数位电视、机顶盒、数位信号处理器(DSP)、网路处理器(Network Processor)、现场可程式逻辑门阵列(FPGA)及消费性电子IC应用市场等测试方案。

  HDAVO(High Density Audio Video Option) 高性能混和讯号解决方案,为Chroma 3680的选购模组,拥有可同时输出的8个差动源模组(AWG)和同时接收的8个差动测量模组(DGT),且在每一个差动源模组(AWG)上能提供高达400Msps的取样频率和在每一个差动测量模组(DGT)上能提供高达250Msps的取样频率,具有高规格、低成本和多功能等优势,适用于标准的基频、视讯、音讯、图形、STB以及DTV等广泛的混合讯号测试应用。

  搭配于3680上所开发的CRISPro软体套件,让使用者可以用图形化介面(GUI)或程式语言做测试程式的开发,加上支援可同时测试(Concurrent Testing)的功能,以降低测试程式的时间,加快产品的量产速度。

  Chroma 33010 PXIe 数位 IO Card:为PXIe 架构,且具备自动测试系统(ATE)功能,Chroma除提供传统之ATE自动测试系统(Chroma 3380D:256 CHs / 3380P:512 CHs / 3380:1280 CHs ) 外,亦提供符合未来PXI 测试方案发展应用之趋势及需求,以因应未来更小IC通道及愈趋复杂功能之趋势,尤其在 IoT 及车用感测IC测试上,PXI/PXIe架构在半导体测试无论在应用多变和弹性上都有一定优势。应用范围包含微控制器、微机电(MEMS)感测器、射频IC(RF IC) 及电源IC (PMIC) 等测试方案。

  Chroma 3200L-6光纤DC/RF测试系统,应用于光学模组(OSA, box package)的DC与RF检测,具备光纤自动清洁与检测、光纤视觉定位与自动插拔、探针视觉定位与接触控制,探针重复精准度可达正负40um,支援工程实验单站式与量产整线式两种模式,提高导入弹性,大幅降低人力与测试损耗成本。

  Chroma半导体测试设备整合MP5806 射频(RF) ATE测试专用机,涵盖6GHz范围内的无线测试规范,拥有4/8 RF Port及120MHz 频宽。应用范围包含WiFi/BT/GNSS/NB-IoT/LoRa等无线通讯与IoT应用及RF元件测试( PA/LNA/Converter等),提供RF/Digital全方位ATE(CP/FT/SLT)测试解决方案。

  2018 SEMICON China (3月14-16日),致茂电子将于上海新国际博览中心(SNIEC)(摊位号: 3165)展出崭新的半导体测试解决方案,致茂电子诚挚的邀请您一同体验量测新趋势,期待在此年度盛会中与您见面。


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