3月15日，广州粤芯半导体在广州举行了主设备进场仪式。

　　据了解，自2018年3月打桩，在各级主管部门的支持下，该工程顺利推进，2018年10月11日主体结构封顶，2019年3月15日设备搬入、并将于2019年6月投片、2019年9月15日开始进行量产。

　　据悉，粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟IDM (irtuallDM)为营运策略的12英寸芯片厂，是广州第一条12英寸芯片生产线，已列为广东省、广州市重点建设项目。项目期投资100亿元，达产后，粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力。量产后，预计年产值30亿元，并带动上下游企业形成1000亿元产值。粤芯半导体产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，能满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

　　另一方面，自粤芯半导体项目落户后，已与中山大学、华南理工大学、广东工业大学建立产学研合作关系，合力培养半导体产业发展的人才。目前已经有72家集成电路设计、封装测试等集成电路产业链项目接踵而来，可见粤芯半导体量产将带领更多上下游企业落户广州，并优化模拟芯片生产线。