据外媒报道，近日一些欧盟国家公布了一项计划，旨在共同合作，以提高该地区在全球半导体市场的地位，并减少对亚洲和美国进口的依赖。

日前，欧盟委员会（European Commission）召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议。会后，这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来2－3年内投入1450亿欧元（约合人民币1．2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器和其他半导体技术。

该联合声明指出，目前欧盟的半导体技术与自身经济地位不匹配，欧盟国家占全球GDP的16％，但在价值4400亿美元的半导体市场上，欧盟国家的份额只有10％。与此同时，受卫生事件及其他影响，欧盟也开始意识到了在关键的半导体技术上“自主可控”的重要性，希望“减少关键性外部依赖”。此外，该报告还重点提及了欧盟需要在先进处理器，以及2nm先进工艺制造上进行追赶。

作为协议的一部分，各国将协调本国的研究，并同意以被视为高增长的特定领域为目标，其最终目标是“加强欧洲设计，并最终制造下一代可靠的低功耗处理器的能力”。这些处理器将应用于高速连接、自动化车辆、航空航天和国防、健康和农业食品、人工智能、数据中心、集成光子学、超级计算和量子计算。

据悉，此次共有17个国家签署了这份声明，其分别为比利时、德国、爱沙尼亚、希腊、西班牙、法国、克罗地亚、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯。

而没有签署这一声明的国家是保加利亚、捷克、匈牙利、爱尔兰、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡、波兰和瑞典等9个国家。

事实上，除了上述欧盟国家之外，近几年中国半导体也在加速摆脱对美依赖。而中科院一向是我国技术研发的主要阵地，获得了多项重要的技术专利，因此在半导体技术领域，中科院自然也不会缺席。

目前，中科院已经研发出了新型垂直纳米环珊晶体管，并被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。这意味着，等该项技术成熟之后，国产2nm芯片有望成功破冰。因为这一技术可比之前三星所发布的3nm工艺需要采用的GAA环绕珊极晶体管性能更强、功耗更低！

但遗憾的是，中科院研发的2nm芯片并不能投入量产，更不能用于手机等智能设备。其原因是我国并没有能够大量生产这种芯片的设备，尤其是光刻机。

不过21ic家认为，虽然眼下我们无法超越英特尔、高通等美国芯片巨头，但随着国家对集成电路产业扶持政策的落地，以及这几年中国企业的奋起追赶，相信在不久的将来，中国半导体技术一定能够取得更大的突破，站在世界之巅！