近日，国内封测领先企业通富微电发表公告，计划以非公开发行拟募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：

　　通富微电指出，在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目需要以自筹资金先行投入，在募集资金到位之后予以置换。在不改变本次募投项目的前提下，公司可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。募集资金到位后，如扣除发行费用后的实际募集资金净额低于募集资金拟投入金额，不足部分公司将通过自筹资金解决。

　　据通富微电所说，公司之所以会有这个定增需求，主要时看到市场的发展需要。

　　通富微电表示，作为国内集成电路封装测试行业领先企业，公司近年来营业收入规模持续增长，市场占有率不断提高。根据芯思想研究院统计数据，公司 2020 年度全球市场份额达到 5.05%，是全球第五大封测企业。通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，与 AMD 建立了战略合作伙伴关系，进一步增强了公司在客户群体上的优势。同时在技术层面，打破垄断，填补了我国在 FCBGA 封测领域大规模量产的空白。

　　财务报告显示，通富微电2020 年度营业收入 107.69 亿元，较 2019 年度增长 30.27%；净利润 3.89亿元，较 2019 年度增长 937.62%。2021 年 1-6 月，公司营业收 70.89 亿元，同比增长 51.82%；净利润 4.12 亿元，同比增长 219.13%。公司收入规模与盈利水平持续提升。

　　本次非公开发行所募集的资金将主要用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”和“功率器件封装测试扩产项目”，以进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。

　　据公告所说，2020 年下半年以来，全球半导体行业逐渐恢复增长趋势，随着集成电路市场需求的上升，封测行业整体产能出现短缺。随着订单数量持续增加，公司产能利用率已到达较高水平，因此公司根据市场需求加大投入及产能扩张，开展“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”以及“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”的建设工作，以满足客户持续增长的需求。

　　另一方面，目前公司资产负债率高于同行业公司平均水平，财务费用也相对较高，本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及补充流动资金，以优化公司的资本结构，降低财务费用，支持公司主营业务快速、健康、持续地发展。

　　在通富微电看来，国产替代空间巨大、国内需求增长潜力高以及良好的经济效应和优质的客户资源，是公司定增的动力所在。

　　据介绍，在长期经营发展过程中，通富微电凭借先进的工艺和技术、良好的产品品质及优质的客户服务积累了丰富的客户资源。公司目前的主要客户有 AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。50%以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。

　　目前，公司继续在高性能计算、5G 通讯产品、存储器和显示驱动等先进产品领域积极布局产业生态链，加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时，在国产 FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著。丰富、优质的客户资源为本次募投项目实施奠定了坚实的市场基础。

　　当然，夯实的技术基础，是通富微电能够做大做强的保证。

　　目前，通富微电已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术，公司 WLCSP、FC系列、SiP 系列、高可靠汽车电子封装技术、BGA 基板设计及封装技术及功率器件等产品已全部实现产业化；通过并购，公司获得了 FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封装技术和大规模量产平台，能够为国内外高端客户提供国际领先的封测服务。

　　公司目前封测技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，聘请多位专家共同参与新产品新技术的开发工作。

　　截至 2021 年 6 月 30 日，公司专利申请量累计突破 1,100 件，其中发明申请占比 72%，专利授权突破 500 件；连续 3 年获得中国专利奖优秀奖。

　　经过多年的持续研发与技术沉淀，公司已形成了深厚的封测技术积累，为本次募投项目的顺利实施提供了有力的技术支持。

　　关于具体项目的投资情况，则如下所示：

　　首先看存储器芯片封装测试生产线建设项目，其实施主体是合肥通富微电子有限公司。按照他们的规划，本项目建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力 1.44 亿颗，其中 wBGA（DDR）1.08 亿颗、BGA（LPDDR）0.36 亿颗。本项目建设期 2 年，项目达产后预计新增年销售收入 50,400.00 万元，新增年税后利润 5,821.15 万元。

　　其次看高性能计算产品封装测试产业化项目，其实施主体是南通通富微电子有限公司。本项目建成后，年新增封装测试高性能产品 32,160 万块的生产能力，其中FCCSP 系列 30,000 万块，FCBGA 系列 2,160 万块。

　　从公告可以看到，FCCSP 技术主要应用于手机、平板及各类移动终端中的 SOC 主芯片及周边芯片封装。FCBGA 封装的集成电路产品主要应用于 CPU、GPU、云计算等领域。根据规划，本项目建设期 2 年，项目达产后预计新增年销售收入 115,320.00 万元，新增年税后利润 11,166.48 万元。

　　至于5G 等新一代通信用产品封装测试项目，则是一个亿通富微电子股份有限公司为实施主体的计划。本项目建成后，将年新增 5G 等新一代通信用产品 241,200 万块的生产能力，其中 FCLGA 系列 129,000 万块，QFN 系列 64,200 万块，QFP 系列 48,000 万块。能够为来 5G 智能手机芯片以及蓝牙、WiFi、射频芯片的封装提供强劲的支持。按照预测，本项目建设期 2 年，项目达产后预计新增年销售收入 82,200.00 万元，新增年税后利润 9,628.72 万元。

　　圆片级封装类产品扩产项目也是以通富微电子股份有限公司，规划目标是年新增集成电路封装产能 78 万片。

　　据介绍，随着 5G 通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，下游市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。随着摩尔定律的放缓，半导体性能的提升越来越多依赖于封装技术的进步，从而对封装技术提出更高要求。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

　　先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为圆片级芯片封装（WLCSP），另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。

　　圆片级封装是尺寸较小的低成本封装技术。圆片级封装直接以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、测试，最后切割成单个器件。圆片级封装技术通过晶圆重构技术在晶圆上完成重布线并通过晶圆凸点工艺形成与外部互联的金属凸点，能够满足在更小的封装面积下容纳更多的引脚，减小封装产品的尺寸。同时，圆片级封装可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。

　　圆片级封装技术已广泛用于移动和消费电子、物联网、可穿戴设备、汽车等领域。目前，圆片级封装已成为闪速存储器、EEPROM、高速 DRAM、SRAM、LCD 驱动器、射频器件、逻辑器件、电源／电池管理器件和模拟器件（稳压器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器）等高端电子产品中普遍使用的先进封装解决方案，具有广阔市场前景。

　　而在项目建成后，项目达产后预计新增年销售收入 78,014.00 万元，新增年税后利润 12,323.99 万元。

　　功率器件封装测试扩产项目也是另一个以通富微电子股份有限公司为实施主体的项目。局规划，本项目建成后，年新增功率器件封装测试产能 144,960 万块的生产能力，其中 PDFN 系列 124,200 万块，TO 系列 20,760 万块。

　　本项目建设期 2 年，项目达产后预计新增年销售收入 49,960.00 万元，新增年税后利润 5,515.20 万元。