找回失落的 30 年 日本重振半导体:联手美国开发新一代技术
2021-11-17
来源:21ic中国电子网
在半导体领域,除了发源地美国之外,日本公司的实力曾经也是非常强大的,80 年代甚至占了全球一半的产能。为了找回过去的荣光,日本现在推出了《半导体产业紧急强化方案》重振雄风,希望 10 年后半导体产值能达到 2020 年的 3 倍。
据日媒报道,为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业,日本经济产业省 11 月 15 日召开专家会议,并公布了振兴日本半导体产业的 “ 半导体产业紧急强化方案 ”。
日本期望通过资金援助吸引厂商赴日兴建先进半导体工厂、且将对日本现有老旧厂房的设备更新提供援助,并将携手美国研发次世代半导体,借此提振日本日益下滑的半导体市占率,目标在 2030 年将日本企业的半导体营收提高至 13 兆日圆、将达现行 ( 2020 年 ) 的约 3 倍水平。
在 1988 年时日本于全球半导体市场的市占率高达 50%、不过 2019 年时已下滑至约 10% 水平。
日本经产省公布的 “ 半导体产业紧急强化方案 ” 将编列于日本政府预计 11 月 19 日敲定的经济对策内,该方案主要将日本半导体振兴对策分 3 个阶段 ( 短、中、长期 ) 来推动。
其中作为政策核心的第一阶段 ( 首轮援助对策 ) 就是为了确保日本国内先进半导体产能、将以补助金等方式分数年持续提供援助,来吸引海外厂商赴日设厂,补助对象将包含台积电计划在熊本县兴建的先进半导体工厂,且也将对日本现有的老旧半导体工厂的设备更新提供资金援助、藉此提升现有厂房的竞争力。
就中长期 ( 第 2、3 阶段 ) 来看,将携手美国着手进行次世代半导体技术的研发,且将建构可和全球企业等进行产学合作的国际性合作体制。
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