众所周知，当芯片工艺进入7nm后，就需要用到一种光刻机，叫做EUV光刻机（极紫外线光刻机），采用的是13．5nm的紫外线光源。

而DUV光刻机，主要采用的是193nm的光源，理论上可以经多重曝光后用到7nm，但实际没有厂商这么干，因为多重曝光良率大幅度降低，成本非常高，且不可控。

而EUV光刻机，只有ASML一家厂商能生产，所以任何芯片厂商，想要生产7nm及以下的芯片，就得找ASML买光刻机。

而ASML在2015年推出第一代EUV光刻机WINSCAN NXE：3400B之后，就一直是各大想生产7nm及以下芯片厂商争抢的对象。特别是台积电、三星、intel这三大厂商，谁能最先、最快、最多买到EUV光刻机，谁就有了优势和底气。

之前中芯国际在2018年也找ASML订购了一台EUV光刻机，不过4年过去了，依然没拿到货，因为美国不允许ASML卖EUV光刻机给我们。

而在这4年之中，ASML的EUV光刻机也升级了2代，2019年从NXE：3400B升级到NXE：3400C，再2021年升级为NXE：3600D，这三代光刻机的数值孔径为0．33，提升的更多是处理速度上面。

而现在ASML再次推出新一代EUV光刻机，这次将数值孔径提升到了0．55，而型号有两种，分别是EXE：5000和EXE：5200，相比于上一代EUV光刻机，可以将芯片缩小1．7倍、同时密度增加2．9倍，全面支持2nm及以下芯片，乃至埃米级工艺节点。

按照ASML的说法，目前intel已经签订了一笔EXE：5200的订单，而EXE：5200系统的成本将显著超过3．4亿美元（约22亿人民币）。

intel为何抢先下订单，当然是想在2nm芯片的争霸赛中占到先机，更希望能够比台积电、三星更领先，毕竟英特尔一直表示要重新提振美国的芯片制造业。

这22亿元的价格，估计也就只有intel、三星、台积电买得起了吧，其它的代工厂，估计都难得买得起了，真的是太贵了。