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全球第四“牵手”全球第二,建大型半导体项目

2023-02-21
来源:全球半导体观察
关键词: 半导体 封测 IP DSP

近日,格芯在其官网宣布,将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系,共建葡萄牙大型封装项目。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202302/443522.htm

据悉,格芯为全球第四大晶圆代工厂商,而安靠则是全球第二大封测厂商,排名仅次于日月光。根据公告,格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂,以建立欧洲第一个大规模的后端设施。

同时,格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。

公告称,目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT工厂,而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。这种合作关系使亚洲以外的第一条通过先进封装的半导体制造(代工)供应链成为可能,为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。

安靠业务部门执行副总裁Kevin Engel表示,与格芯的战略合作将加强欧洲的先进半导体封装供应链,提高竞争能力,以补充亚洲的现有能力。




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