全球第四“牵手”全球第二,建大型半导体项目
2023-02-21
来源:全球半导体观察
近日,格芯在其官网宣布,将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系,共建葡萄牙大型封装项目。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202302/443522.htm
据悉,格芯为全球第四大晶圆代工厂商,而安靠则是全球第二大封测厂商,排名仅次于日月光。根据公告,格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂,以建立欧洲第一个大规模的后端设施。
同时,格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。
公告称,目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT工厂,而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。这种合作关系使亚洲以外的第一条通过先进封装的半导体制造(代工)供应链成为可能,为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。
安靠业务部门执行副总裁Kevin Engel表示,与格芯的战略合作将加强欧洲的先进半导体封装供应链,提高竞争能力,以补充亚洲的现有能力。
更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。