2023Q4全球代工产值环比增长10%
2024-04-02
来源:IT之家
4 月 2 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告,2023 年第 4 季度全球代工产值环比增长约 10%,但同比下降 3.5%。
尽管宏观经济的不确定性依然存在,但在智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的推动下,该行业在 2023 年下半年开始触底反弹。个人电脑和智能手机应用都出现了紧急追加订单的情况,尤其是在安卓智能手机供应链中。
2023 年第 4 季度,台积电仍是晶圆代工行业的领导者,占据 61% 的市场份额。该公司 2023 年第 4 季度的营收好于预期,与 2023 年第 3 季度(占比 59%)相比有显著增长。
受英伟达(NVIDIA)人工智能 GPU 需求强劲的推动,台积电的 5nm 产能利用率达到满负荷。
与此同时,苹果公司的 iPhone 15 继续推动领先的 3nm 节点的增长。在这双重催化下,7 纳米以下节点的营收占台积电本季度总营收的近 70%,彰显了公司的技术竞争力。
2023 年第 4 季度,由于智能手机继续补货,三星晶圆代工厂以 14% 的市场份额保持了第二的位置。三星 S24 系列初期预购订单激增,预示着三星 5/4nm 的收入贡献将大增。
成熟工艺节点
格芯(GlobalFoundries)和联电的业绩均好于预期,在 2023 年第四季度各占据 6% 的市场份额。
不过两家公司都预告 2024 年第 1 季度会出现疲软的情况,主要受到汽车和工业应用领域的需求疲软,以及客户库存调整等影响。
报告称中芯国际在 2023 年第四季度的市场份额为 5%,产能利用率主要集中在 7/10/14 纳米工艺上,主要是满足华为麒麟芯片和中国本地 CPU / GPU 的需求。
中芯国际表示短期内固然收到了智能手机相关元件(包括 TDDI 和 CIS)的追加订单,但从长远来看市场需求依然存在不确定性,因此对 2024 年全年前景持谨慎态度。