《芯片与科学法案》（CHIPS）为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。该法案提供390亿美元的制造业激励，其中20亿美元用于汽车和国防系统所需的传统芯片；132亿美元用于研发和员工发展；5亿美元用于国际信息通信技术安全和芯片供应链活动。这一举措旨在加强美国芯片供应链的安全性和稳定性。

根据CHIPS法案的资金分配，110亿美元的研发资金将直接用于推进四个关键项目的进展：美国国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、美国芯片研发计量计划以及美国芯片制造协会。该法案还为制造芯片及相关设备的资本支出提供25%的投资税收抵免。

美国推出这一法案主要目的在于加强美国芯片供应链的弹性，这一努力是在新冠疫情导致的全球供应中断后展开的，同时旨在应对中国在全球芯片市场中不断上升的市场份额带来的竞争压力。根据美国国会研究服务局(CRS)发布的一份研究报告，美国在全球芯片制造产能中的份额已从1990年的约36%降至2020年的约10%。与此同时，中国在芯片制造业中的份额在过去两年增长了近50%，目前占全球供应量的18%左右。

2023年，负责管理和实施CHIPS的美国商务部与一些芯片设计商和制造商进行谈判，以获得这些公司的承诺，并在获得政府补贴之前实现其项目的具体里程碑。例如，美国政府与台积电公司之间的谈判导致该公司承诺提供66亿美元的芯片法案资金。作为回报，该公司承诺将其最先进的2nm制程技术引入美国，并计划在亚利桑那州建立第三家芯片制造工厂。

美国政府认为，通过CHIPS法案提供的资助，到2030年，美国在世界尖端芯片市场的份额有望增加至20%。然而，业内专家对此持审慎态度，他们认为要保持和推动国内芯片产业的持续增长，美国政府还需出台更多的激励措施来加强支持和促进产业的发展。

IDC集团副总裁Mario Morales表示，目前实施的CHIPS法案只是一个开始，他预计美国政府将推出第二个CHIPS法案，该法案将提供更多资金，并可能在2026年或2027年左右获得批准。Morales预计，在此之后可能还发布第三个CHIPS法案。

目前实施的CHIPS法案由美国国会通过，并于2022年8月9日由美国总统拜登签署成为法律。

自从2023年12月以来，美国商务部已经向包括三星、台积电和英特尔在内的芯片制造商拨款约290亿美元。作为回报，这些芯片设计商和制造商承诺在美国当前和未来的芯片制造项目中投入约3000亿美元。

以下是CHIPS法案资金流向的时间表，按获得拨款的时间先后列出了资金分配情况：

2024年4月

美光计划在纽约州北部和爱达荷州博伊西(其总部所在地)建立两个新的芯片制造工厂，获得了61.4亿美元的资金。

三星获得64亿美元，用于在德克萨斯州泰勒建立领先的逻辑、研发和先进封装工厂，并扩建德克萨斯州奥斯汀的成熟制程节点（Mature Node）的生产工厂。

台积电获得66亿美元，以支持在亚利桑那州凤凰城开发三座尖端晶圆厂。

2024年3月

英特尔获得了85亿美元的资助，这是迄今为止CHIPS法案拨款最多的一笔资助。英特尔希望利用这笔资金推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商业芯片项目进展。该公司还表示，这些资金将创造1万多个芯片制造岗位和近2万个建筑工作岗位，并将为供应商和配套行业提供5万多个间接就业岗位。

2024年2月

位于纽约州奥尔巴尼的美国国家科学技术委员会（NSTC）得到了50多亿美元的资金承诺。NSTC将通过支持最新芯片技术的设计、原型设计和试验来研究下一代芯片技术。

位于纽约州马耳他和佛蒙特州Essex Junction的GlobalFoundries（GF）将获得约15亿美元，以帮助他们在汽车、物联网、航空航天、国防和其他市场扩大和创造新的产能。该公司制造的芯片应用于各种领域，从汽车的盲点检测和碰撞警告，到智能手机和充电间隔更长的电动汽车，再到安全可靠的Wi-Fi和蜂窝网络连接。

2024年1月

美国微芯科技公司（Microchip Technology）获得1.62亿美元的资金，用于扩大其微控制器单元和其他特种半导体的产能，并支持位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯和俄勒冈州格雷沙姆的制造设施的现代化和扩建。

2023年12月

CHIPS法案的第一笔拨款约3500万美元拨给了美国政府承包商BAE系统公司。预计BAE公司将利用这笔资金帮助对位于新罕布什尔州纳舒厄的一座老旧芯片工厂进行现代化改造，并帮助将该公司用于F-35战斗机的芯片的产能提高四倍。