6 月 13 日消息，美国芯片制造业正迎来前所未有的投资热潮。根据美国人口普查局的最新报告，2024 年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设资金投入将达到过去 28 年总和的水平。

这一惊人增长的背后是拜登政府的“芯片与科学法案” (CHIPS and Science Act) 的强力推动。该法案于 2022 年通过，总投资额达 2800 亿美元（IT之家备注：当前约 2.03 万亿元人民币），旨在振兴美国半导体产业，因为美国目前在全球先进制程芯片的制造份额几乎可以忽略不计。

英特尔、三星、美光等公司都获得了数十亿美元的资金用于在美国新建芯片制造工厂，该法案还将国内研发作为资金支持的另一大重点领域。巨额资金的投入正对美国芯片产能预期产生重大影响，美国半导体工业协会的一项研究表明，到 2032 年，美国国内芯片制造能力将增长两倍，并有望生产全球 30% 的领先制程芯片。这一预期甚至超过了美国政府的既定目标，美国商务部长吉娜・雷蒙多 (Gina Raimondo) 今年 2 月曾雄心勃勃地提出目标，到 2030 年美国要生产全球 20% 的领先制程芯片。

目前，包括英特尔位于俄亥俄州的新工厂在内，许多新建芯片厂的建设正在进行中。这些工厂将成为芯片制造领域的重要力量，有望为美国带来领先制程芯片的研发能力，这将是美国芯片制造业的一大突破，此前美国主要集中于制程更大和更简单的芯片生产。

尽管投入巨资，但美国各地的许多芯片工厂建设都面临着严重的延误问题。三星、台积电和英特尔等公司的新厂建设都比原计划滞后一年以上。业界普遍认为，造成延误的主要原因是监管不畅，这也使得美国成为全球芯片制造厂建设速度最慢的国家之一。