8月12日消息，据《日经新闻》报导，日本十大半导体设备厂商今年二季度（2024年4-6月）合计营业利润约3,200亿日元，较去年同期暴涨80%。

报道称，在电动汽车、智能手机用需求低迷的背景下，受益于人工智能（AI）需求的加持下，日本十大半导体设备厂商当中，有7家厂商今年二季度营收及获利均实现增长，其中东京电子（TEL）、Screen、DISCO获利创下新高，同时东京电子、爱德万测试、Screen还上调了本财年（2024年4月至2025年3月）的财测目标。

比如东京电子截至6月30日的2025财年第一财季（2024自然年二季度）营收达5550.71亿日元，同比大涨41.7%；营运利润为1657.33亿日元，同比暴涨101.1%；净利润为1261.89亿日元，同比暴涨96.2%。从区域营收来源占比来看，截至今年3月一季度，东京电子47%以上营收来自中国大陆，而在截至6月二季度，来自中国大陆的营收占比已经上升到49.9%。

东京电子还上调了2024财年（截至2025年3月）的利润预测，预期全年运营利润可达6,270亿日元（约43亿美元），较先前指导目标增长8%。

Screen截至6月30日的2025财年的二季度合并营收较去年同期大增34.6%至1,342亿日元，合并营业利润暴涨106.9%至277亿日元，合并净利润暴增93.2%至182亿日元，营收、营业利润、净利润均创下历年同期历史新高纪录。从区域营收情况来看，二季度Screen来自中国大陆市场营收暴涨193%至618亿日元，占比自去年同期的21%暴涨至46%，居所有市场之首。

Screen表示，基于当前客户投资动向，将今年度（2024年度、2024年4月-2025年3月）合并营收目标自原先预估的5,600亿日元上修至5,645亿日圆，将同比增长11.8%，合并营业利润目标自1,000亿日元上修至1,050亿日元，同比增长11.5%，合并净利润也自720亿日元上修至750亿日元、将同比增长6.3%，营收、营益将连续第4年创下历史新高纪录，净利润也将续创历史新高。

爱德万测试截至6月30日的2024财年第一财季（2024自然年二季度）合营收为1387亿日元，同比增长37%；营业利润313亿日元，同比暴涨118.0%，净利润239亿日元，同比暴涨159.8%。

由于生成式AI用半导体需求增长，推升半导体测试设备需求显著增加，具体来说，高性能DRAM（HBM）用测试设备需求旺盛、SoC半导体用测试设备需求以超乎预期的速度急速成长，因此爱德万将今年度（2024年4月至2025年3月）合并营收目标自原先（4月时）预估的5,250亿日元上修至6,000亿日元、 合并营益目标自900亿日圆上修至1,380亿日元、合并净利润目标也自原先预估的670亿日元上修至1,050亿日元。