2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。

据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中国政府对这些公司的补贴支持达到了205.3亿元人民币（28.2亿美元），比2022年增长了35%。

这些补贴仅占政府对中国芯片行业支持总额的一部分，其中包括不披露财务数据的私营公司。它们也不包括其他形式的国家支持，如直接投资和低息贷款。

尽管如此，这些数字凸显了推动中国半导体产业发展的紧迫性，因为美国收紧了出口管制，以限制中国获得先进处理器和芯片制造技术。

在《华盛顿邮报》分析的25家公司中，华为技术有限公司（Huawei Technologies）是私营企业，但自愿披露关键财务数据，获得的政府补贴最多。这家受到美国制裁的公司在2023年获得了73亿元人民币的政府补贴，而2022年为65亿元人民币，2021年为26亿元人民币。

去年，美国政府禁止总部位于加州的芯片设计公司英伟达（Nvidia）向中国出口其最先进的处理器后，华为一直在竞相填补这一空白。这家中国公司的Ascend 910B芯片，华为高管表示，该芯片与英伟达流行的A100芯片不相上下，已成为全国各行各业的首选。

据《华尔街日报》周二援引未具名消息人士的话报道，最近几周，华为一直在允许潜在客户试用其Ascend 910C芯片，该芯片是910B的继任者，与英伟达的H100进行了基准测试。

拥有一家汽车芯片代工厂的中国电动汽车制造商比亚迪在榜单上排名第二，在2023年获得了46亿元人民币的政府补贴，同比增长176%。

排名第三的中芯国际去年获得了约26亿元人民币的政府补贴，同比增长32%，而排名第六的竞争对手华鸿在2023年获得了778.9亿元人民币的政府补贴，比上一年增加了约9%。

排在第四位的是外延片和芯片的主要制造商三安光电，去年获得了17亿元的政府补贴，同比增长了60%。

拥有中国最大晶圆代工厂客户的半导体设备制造商北方华创去年获得了9.317亿元人民币的政府补贴，比2022年增长了49%。

排名靠后的公司报告称，在政府支持下，公司业绩也大幅增长。比如，去年政府对生产光刻镀膜和开发系统的沈阳芯源微电子设备股份有限公司（Kingsemi）的补贴增加了一倍多，而专门生产等离子体增强化学气相沉积工具的拓荆科技股份有限公司（Piotech）的补贴则增加了93%。

虽然中国半导体行业在较不先进的技术上取得了稳步进展，但在某些领域仍然存在瓶颈，例如光刻系统、检测和计量工具。

为了应对美国科技制裁带来的越来越大的压力，中国在5月设立了有史以来规模最大的芯片投资基金——国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司，也被称为“大基金三期”，注册资本高达3440亿元，预计将加强对中国领先的合同半导体制造商和价值链中的其他企业（包括设备和材料供应商）的支持。