10月21日消息，中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超新台币4,000亿元。

据了解，芯创台湾方案（Chip-based Industrial Innovation Program，CBI）的推出是为了强化中国台湾在全球半导体产业领先地位，并提升半导体自主研发能力，确保供应链完整性、减少对外部依赖。总体规划10年内提供新台币3,000亿元经费，运用中国台湾半导体芯片制造与封测优势结合生成式AI关键技术发展创新应用。

芯创计划第一期为期5年，其中隶属经济部范畴的“IC设计攻顶补助计划”为其中重要一环，目标推动岛内IC设计相关业者投入先进技术应用芯片开发，踏入半导体高阶制程。

中国台湾省经济部表示，此次最新公布的总计达新台币57亿元的研发补助重点是，跟上国际顶尖IC设计公司、先进芯片制造技术发展趋势，涵盖从AI芯片研发到AI应用所需通信需求。

比如创鑫智慧开发的大算力芯片，性能预计可提升超过60倍，媲美全球领先企业技术水准；手机端AI应用方面，联发科针对智能手机等设备打造AI核心芯片，具备强大运算能力，能应对手机对AI的高度运算需求；而高速通信对AI应用也有所需求，全球通信厂商将硅光子技术视为关键发展项目之一，此次补助计划也提供硅光子技术支持，盼借此研发出中国台湾首颗自主技术的硅光子芯片，提升岛内在AI通信领域的竞争力。