汽车电子最新文章 追赶汽车智能化风口，日系品牌抱团“造芯” 日前外媒报道称，以全球汽车制造商丰田为首，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布结成——汽车先进 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。 根据钛媒体App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日设立，总部位于日本爱知县名古屋市，成员包括丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统、日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半导体企业。 日系品牌抱团“造芯” 发表于：1/2/2024 美国新电池采购规则正式生效 1月2日消息，据外媒报道，美国财政部宣布，从当地时间周一开始，新的电池采购规定正式生效。这一变化导致更多电动汽车失去了最高7500美元的税收抵免资格，包括日产Leaf、特斯拉全轮驱动版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛兰Blazer EV等。 在2022年12月，美国财政部发布了新的电池采购规定，详细说明了新的电池采购要求，旨在推动美国电动汽车供应链的多元化。从周一开始，这些规定正式实施。 发表于：1/2/2024 意法半导体助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场 2023年12月22日，中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM），与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车（纽约证券交易所代码： LI） 签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议， 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。 发表于：1/1/2024 康宁环境科技庆祝成立 50 周年 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）是世界领先的玻璃和陶瓷科技创新企业之一，最近庆祝了其环境科技业务成立50周年里程碑。福特汽车公司总裁兼首席执行官吉姆∙法利（James Farley）与康宁公司董事长兼首席执行官魏文德（Wendell Weeks）共同纪念了康宁公司对汽车行业乃至世界产生影响的五十年。 发表于：1/1/2024 赛力斯汽车获重庆、深圳 L3 级自动驾驶测试牌照 赛力斯汽车今天上午发文宣布，2023 年 11 月，华为和赛力斯联合打造的“全景智慧旗舰 SUV”问界 M9 成功获得 L3 级自动驾驶测试牌照。 赛力斯此次一共获得 11 张自动驾驶测试牌照，其中 5 张为重庆地区牌照，6 张为深圳地区牌照。官方还称，这也使赛力斯汽车成为目前唯一同时获得重庆、深圳两城 L3 自动驾驶测试牌照的车企。 发表于：12/29/2023 小米汽车的供应链 当天，雷军公布小米汽车五大核心技术——电驱、电池、大压铸、智能驾驶以及智能座舱，小米新车SU7也正式亮相发布。此次技术发布会亮点颇多，记者梳理了小米自研技术关键数据。 发表于：12/29/2023 小米汽车亮相，SiC供应商都有谁？ 今日下午2点，小米汽车举行了技术发布会，针对万众瞩目的小米汽车SU7的各种亮点产品力进行了介绍。小米创办人、董事长兼CEO 雷军在会上重磅发布了包括800V SiC技术在内的多项硬核技术。 发表于：12/29/2023 赛点将至，城市NOA正在重塑智驾竞争 赛点将至，城市NOA正在重塑智驾竞争 站在2023年末，回顾今年一年的智驾产业发展，NOA是绕不过的核心话题之一。 根据盖世汽车研究院智能驾驶配置数据库数据，截至2023年第三季度，NOA功能渗透率接近3%，较去年同期提升近一倍，总体呈现持续上升的态势。 发表于：12/28/2023 华为发布5G车规级模组Uu口通信认证标准 12月25日消息，从华为官网获悉，日前，华为联合行业伙伴(移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等)共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。 同时，经过华为总部Openlab实验室实测验证，发布首批获得认证的三款模组：移远AG551Q-CN、AG568N-CN，华为MH5000，为车联网行业提供参考选择。 官方表示，5G车规级模组作为前装设备，是汽车的关键底层硬件，为整车提供通讯接口。 5G车规级模组终端和5G网络的互联互通能力是保障车辆基础通信运行和车载娱乐体验的基础。 在当前2G/3G退网，4G薄网，5G精品网的背景下，具备流畅的5G通信能力逐步成为智能网联汽车的重要竞争力之一。 基于3GPP R18协议，华为联合行业伙伴制定并发布此标准，旨在规范5G车规级模组与5G网络兼容性的测试方法，对5G车规级模组空口质量提供评定标准。 测试标准包括5G模组基本能力要求、测试环境要求、测试方法要求，和测试用例。 其中性能分级分档标准提供了车规级模组在典型应用场景下的速率和时延要求，保障用户可以流畅体验各类车载应用。 发表于：12/28/2023 武汉经开区发布“软件十条” 打造“软件定义汽车”创新策源地 武汉经开区发布“软件十条” 打造“软件定义汽车”创新策源地 发表于：12/28/2023 12 家日本企业联合成立“汽车先进 SoC 研究中心” 丰田汽车今日发布声明称，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的 12 家日本企业成立“汽车先进 SoC 研究中心”（ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。 发表于：12/28/2023 纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1 面对此类应用的需求，纳芯微于2023年12月15日宣布重磅推出了全新的NSD8381-Q1车规级可编程步进电机驱动器。该产品专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计，具备出色的性能和稳定性。 发表于：12/28/2023 特斯拉明年将采用台积电3nm芯片 特斯拉已确认参加台积电明年的3nm NTO芯片设计定案，这反映出市场对先进半导体解决方案的需求不断增长。值得注意的是，特斯拉成为N3P的客户表明其有意利用台积电的尖端技术生产下一代FSD智能驾驶芯片。 台积电的N3P制程计划于2024年投产。与N3E制程相比，N3P的目标是将性能提高5%，将能耗降低5%到10%，将芯片密度提高1.04倍。台积电强调，N3P的性能、功耗和面积(PPA)指标，以及技术成熟度都超过了英特尔的18A制程。 发表于：12/28/2023 跨域计算成为自动驾驶芯片新趋势 023年，汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验，在极大提升了消费者驾乘体验的同时，也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。在这种趋势下，汽车主机厂和OEM对汽车算力芯片的需求，已经不仅仅局限于算力越高越好，也希望算力芯片能够处理更加多样的计算类型，并提供更加理想的性价比。随着电子电气架构的演进，跨域计算将成为汽车芯片重要的发展趋势。 跨域计算助力智能汽车降本增效 具体而言，跨域计算是指用单颗芯片实现原本需要多颗芯片才能实现的功能，在进一步提升汽车智能化水平的同时，有效降低成本和功耗。 发表于：12/28/2023 “龙鹰一号”车规级芯片有望装配超20款车型 12月25日，位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）公布：其首款国产7纳米高算力车规级芯片“龙鹰一号”自今年9月正式上车以来，截至11月底实际上车出货量突破20万片，已规模化交付（或适配）包括吉利、一汽等整车厂在内的数十款车型。 发表于：12/28/2023 «…77787980818283848586…»
