汽车电子最新文章 Melexis新款传感器将促进高精度位置感应应用的大范围普及 2023年11月17日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。得益于MLX90513，这种优异的性能不再仅限于少数应用。这款传感器接口芯片达到ASIL C等级，具有片上数字信号处理功能，可增强零延迟性能。 发表于：11/22/2023 77GHz 毫米波雷达传感器如何应对脚踢开启系统面临的挑战 本文将带领大家深入了解雷达技术如何提供比其他传感器更可靠的解决方案。 发表于：11/22/2023 瑞能半导体出席北京证券交易所国际投资者推介会 日前,2023金融街论坛年会—北京证券交易所国际投资者推介会在北京盛大举行。中国证监会国际合作部副主任杨柳、北京市地方金融监督管理局副局长赵维久、中金公司总裁(代行)吴波、北京证券交易所总经理隋强等出席会议并发表主题演讲。瑞能半导体科技股份有限公司受邀参加论坛,副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣作为企业代表与广大境内外投资者进行了精彩的路演分享。 发表于：11/21/2023 大联大友尚集团推出基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案 2023年11月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。 发表于：11/21/2023 美国计划投资 35 亿美元扩建本土电池供应链 11 月 20 日消息，《2022 年降低通胀法（IRA）》和《两党基础设施法》总共向美国电动汽车行业注入了数十亿美元，鼓励本土化的电池生产以及充电基础设施建设项目。 发表于：11/21/2023 低功耗毫米波雷达在泊车辅助应用中优于超声波的原因 德州仪器的AWRL1432毫米波雷达传感器集成了模拟前端与数字处理后端，可在具有成本效益的控制器局域网灵活数据速率通道上传输处理后的输出数据，以便中央ECU做出决策。 发表于：11/17/2023 小鹏收购滴滴智能车业务已完成交割 小鹏汽车在港交所发布公告，称收购滴滴智能汽车开发业务的首次交割已于11月13日发生。至此，滴滴的造车之路正式宣告结束。 发表于：11/15/2023 芯科科技推出新的8位MCU系列产品 芯科科技（Silicon Labs）近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 发表于：11/15/2023 英飞凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案 【2023 年 11 月 13 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。 发表于：11/15/2023 Vox Power公司最新发布VCCR300传导式冷却电源单元 爱尔兰都柏林，2023年11月 - Vox Power自豪地宣布推出VCCR300传导式冷却电源系列，这是一款坚固耐用且高度可靠的DC/DC电源，能够安静地输出300W功率。该产品紧凑的外形尺寸仅为7.43 × 4.6英寸，厚度低至1英寸，可确保从几乎任何方向上轻松集成进系统内部，为系统设计者带来极大的灵活性，并有效节省空间。 发表于：11/15/2023 安谋科技亮相ICCAD 2023：聚焦本土创新，拥抱智能计算芯时代 11月10日-11日，以“湾区有你，芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”在广州保利世贸博览馆召开。期间，作为芯片供应链上游的核心企业，安谋科技携多项领先的技术创新成果亮相大会，并受邀在高峰论坛及“IP与IC设计服务（一）”专题论坛上发表主题演讲，与国内半导体产业链上下游头部企业嘉宾及专家学者一道，围绕当前产业发展新趋势与新机遇等话题展开深入讨论。 发表于：11/15/2023 恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案 中国上海——2023年11月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布车规级新型无线连接解决方案AW693。AW693专为汽车而设计，是恩智浦最完整的汽车无线连接产品组合的一部分，可实现并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙®5.3带LE Audio连接，并受到恩智浦集成Edgelock®安全子系统的保护，可在汽车中提供多个安全连接。 发表于：11/15/2023 贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书 2023年11月8日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与NXP® Semiconductors联手推出全新电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXP Semiconductors是嵌入式应用安全连接解决方案的知名供应商，在汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场不断开拓创新，同时提供让未来发展更加可持续的解决方案。书中，贸泽和NXP探索了汽车电气化系统面临的设计挑战，并深入探讨了潜在的解决方案路线。 发表于：11/13/2023 意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置 2023 年 10 月 30日，中国– 意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅（SiC）功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机（OBC）、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。 发表于：11/13/2023 新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列 2023年11月10日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合，重磅推出全新RISC-V ARC-V™处理器IP，为客户提供一系列灵活、可扩展的处理器选择，助力他们的目标应用实现行业领先的功耗性能效率。 发表于：11/10/2023 «…81828384858687888990…»
