消费电子最新文章 联发科对在印度制造芯片持开放态度 10 月 14 日消息，联发科印度公司执行董事 Anku Jain 近日向《印度时报》表示，该企业对在印度制造芯片持开放态度。 发表于：10/15/2025 JEDEC协会发布了DDR5 SPD年度标准更新 10 月 15 日消息，当地时间周二，JEDEC 协会发布了 DDR5 SPD 年度标准更新，最新版本为 JESD400-5D DDR5 串行存在检测（SPD）内容规范 1.4 版。 发表于：10/15/2025 三星Q3重夺全球存储芯片市场霸主之位 周二公布的数据显示，三星电子第三季度从SK海力士手中重新夺回了全球存储芯片市场霸主之位。根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据，三星电子包括动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存在内的存储芯片的总销售额在7月至9月期间达到194亿美元，较上一季度增长25%。 发表于：10/15/2025 英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列 【2025年10月14日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F，进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列 发表于：10/14/2025 时隔13年 AMD再战Arm架构！ AMD不会轻视任何对手，包括Arm，消息称正在打造一款基于Arm架构的全新APU，代号“Sound Wave”(变形金刚中的声波)——AMD下代显卡家族代号都是变形金刚的角色。 发表于：10/14/2025 华星光电正式宣布已完成对LG显示中国业务全面收购 10 月 14 日消息，据外媒 The Elec 报道，TCL 旗下子公司华星光电（CSOT）于昨日宣布已完成对 LG Display 中国业务的全面收购。 据介绍，华星光电已收购 LG Display 持有的两家中国子公司全部股权，分别是运营广州 8.5 代液晶面板（LCD）生产线的 LGD CA，以及负责模组组装业务的 LGD GZ。此次交易总金额为 110.88 亿元人民币，相关款项已全额支付给 LG Display。 事实上，LG Display 与 TCL 的收购协议最初于 2024 年（去年）9 月达成，这标志着 LG Display 正式退出其在中国大陆的液晶面板制造业务，而 TCL 华星则进一步巩固其在全球中大尺寸 LCD 面板市场的领先地位。 发表于：10/14/2025 铁威马F4 SSD守护孩子成长每一刻 专业存储品牌铁威马推出的F4 SSD四盘位固态硬盘，凭借超大容量、多重安全保护与便捷操作，成为解决家长成长视频存储痛点的 “育儿神器”。 发表于：10/14/2025 Microchip推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片 Microchip 微芯美国亚利桑那州 13 日宣布推出 Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交换芯片，这也是全球首款采用 3nm 工艺制造的 PCIe 6.0 交换芯片。 发表于：10/14/2025 DDR4持续紧缺 价格已连续6个月上涨 10月13日消息，据日经新闻报道，由于三大DRAM大厂都在逐步停产DDR4产品，导致DDR4供应减少，供需紧绷情况持续，致使DDR4价格持续上涨。 发表于：10/13/2025 英特尔调整开源战略 聚焦优势谋平衡 10月11日消息，据SDxCentral报道，英特尔数据中心业务负责人凯沃尔克·凯奇奇安近日在亚利桑那州Tech Tour活动中，就公司开源战略发表重要观点，明确英特尔正围绕开源领域的优势转化进行战略重塑，同时强调将持续深耕开源生态，不会脱离这一核心领域。 发表于：10/13/2025 40Gbps！铁威马D1 SSD Plus化身存储神器 近日，专业存储品牌铁威马推出的D1 SSD Plus移动硬盘盒，其搭载的“USB4全协议兼容和40Gbps高速传输”的组合技，上市之后解决了多设备数据流转慢、兼容性差的行业痛点。实测显示，该设备可适配电脑、手机、平板等全终端，传输3GB 4K视频仅需1秒，轻轻松松为创作与办公场景提供高效存储方案。 发表于：10/13/2025 恩智浦与亿境虚拟携手推进AI眼镜创新 恩智浦半导体宣布，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司（简称“亿境虚拟”）在其新一代 AI 眼镜解决方案SW3021中采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU，实现了极致低功耗与强大音频处理能力的平衡。这一优势不仅成就了AI眼镜的超长续航能力，更带来了即时响应与“随时唤醒”（“Voice Always On”）的流畅体验，让用户在全天候应用场景中畅享便捷与智能的可穿戴设备。 发表于：10/10/2025 英特尔放大招，采用18纳米的至强6+即将面市 2025年10月9日，英特尔预览了首款采用英特尔Intel 18A制程节点的至强服务器处理器——至强6+（代号Clearwater Forest），预计将于2026年上半年推出。 发表于：10/10/2025 高性能评估板为沉浸式音频体验快速便捷构建声场工具 边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为游戏等音频设计的评估板——A316-V71-Game-V1。 发表于：10/9/2025 芯科科技第三代无线SoC现已全面供货 Silicon Labs（亦称芯科科技）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。 发表于：10/9/2025 «…78910111213141516…»
