消费电子最新文章 台积电产能满载 高通骁龙8系Soc重回三星 1月27日消息，2026年将成为三星及其晶圆代工业务的转折点，最新报告显示，该公司2nm GAA工艺的良率正趋于稳定，随着客户订单的持续增加，该业务板块有望在明年实现盈利。 发表于：2026/1/28 报告显示越来越多全球芯片巨头被内存逼入绝境 1 月 27 日消息，韩媒 Chosun Biz 今天（1 月 27 日）发布博文，指出内存芯片“超级周期”引发的涨价潮，正剧烈冲击半导体行业，IT 设备及消费电子成品的终端需求出现明显放缓。 发表于：2026/1/27 日本研发出可自发电发光的OLED显示屏 1月26日消息，据日本媒体ITmedia报道称，NHK 科学技术研究所联合京都大学及千叶大学，研发出了全球首个具备发光与太阳能发电双功能的有机OLED显示装置，更成功实现蓝色发光。研究人员预期该技术未来可应用于灾害现场，让显示屏幕在缺乏电源环境下，仍能靠自行发电显示影像。这项突破性研究成果已于1 月20 日，刊登在国际学术期刊《Nature Communications》。 发表于：2026/1/27 铁威马F4-425 Plus以硬核配置获智臻科技奖 最近，科技圈年度权威评选——太平洋科技“2025智臻科技奖”榜单正式揭晓。存储领域领军品牌铁威马旗下F4-425 Plus四盘位NAS凭借越级配置、极致性能与全场景适配能力，强势斩获“年度智臻产品”大奖，用实力印证了其在消费级存储市场的标杆地位。 发表于：2026/1/27 美国专利商标局驳回长江存储对美光专利无效挑战！ 近日，美国专利商标局（USPTO）做出正式裁决，正式驳回了中国存储芯片厂商长江存储（YMTC）针对美光科技两件专利（US8,945,996 B2 与 US10,872,903 B2）所发起的专利无效请求挑战（案件号 IPR2025-00098 及 IPR2025-00099）。 发表于：2026/1/27 国内首条第8.6代AMOLED产线预计下半年量产 1 月 23 日消息，京东方 A 今日发布了最新的投资者文件，其中提到，公司第 8.6 代 AMOLED 产线预计于 2026 年下半年进入量产阶段。 发表于：2026/1/23 亚马逊计划裁员30000人 1月23日消息，据外媒businessinsider报道，美国科技大厂亚马逊计划在2026年1月底开始裁减数千名企业业务员工，预计裁员人数将达到约3万个职位，此次裁员将影响多个部门，包括亚马逊网络服务（AWS）、零售、Prime Video 以及人力资源部门（People Experience and Technology）。 发表于：2026/1/23 Nordic：创新与实用的连接产品领导边缘人工智能 2025年，Nordic所有业务部门和客户领域均实现了增长，所有市场在经历了2023年需求疲软后均出现复苏，在2024年趋于稳定并开始回暖，并在2025年继续改善，反映出主要客户和广泛市场的需求均有所增加。 发表于：2026/1/23 三星电子否认所有存储产品全面涨价80%传闻 据多家台媒报道，市场传出因应成本上涨，三星存储代理商发出涨价通知，即日起三星所有存储产品价格将上涨 80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价 80%。 发表于：2026/1/22 英特尔确认初代混合架构处理器将逐步退出市场 1 月 22 日消息，英特尔确认第 12 代酷睿 Alder Lake 处理器以及第四代至强 Sapphire Rapids 可扩展处理器已进入生命周期终点（EOL）。这意味着，这两条曾在英特尔产品史上具有重要意义的 CPU 产品线，将逐步退出市场。 发表于：2026/1/22 存储芯片价格飙升 消费电子产品制造商前景黯淡 1月22日消息，今天上午，路透社发布《存储芯片价格飙升，消费电子产品制造商前景黯淡（Surging memory chip prices dim outlook for consumer electronics makers）》一文。其中指出，受存储芯片价格大幅上涨影响，从英国 Raspberry Pi 到惠普等硬件厂商纷纷选择上调售价，全球智能手机、PC 和游戏主机需求预计将在今年出现收缩。 发表于：2026/1/22 三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案 1 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。 发表于：2026/1/22 北京大学成功研发出新型专用计算芯片 北京大学孙仲研究员团队在这一前沿领域取得关键突破，成功研发出高能效的新型专用计算芯片，首次为繁复的计算任务提供了专用硬件加速方案。 发表于：2026/1/22 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 发表于：2026/1/22 OpenAI首款AI硬件设备将由鸿海代工 当地时间1月19日，OpenAI全球事务官Chris Lehane在瑞士达沃斯的Axios House Davos活动中透露，该公司“有望”在2026年下半年推出其首款AI设备。 发表于：2026/1/22 <…6789101112131415…>
