消费电子最新文章 样板快一倍 揭秘嘉立创64层PCB板与HDI工艺 嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。 发表于：2026/2/3 曝苹果正考虑台积电以外的芯片供应商 《华尔街日报》今日报道，苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商，报道没有提及任何候选的公司名称。 发表于：2026/2/3 铁威马F4-425 Plus多重备份守护数据安全 数字化办公时代，中小微企业数据资产安全面临误删、病毒攻击、设备故障等多重风险，一套简单高效的备份方案成为刚需。铁威马 F4-425 Plus 作为专为小型办公场景打造的高性能 NAS，凭借强劲硬件与完善备份体系，构建全场景数据保护方案，以极简操作守护企业核心数据安全。 发表于：2026/2/3 苹果：正面临3nm芯片紧缺及内存涨价问题 苹果CEO库克还指出，苹果自研的系统级芯片（SoCs）所采用的先进制程的供应能力的限制，特别是3nm制程的产能紧缺，将成为影响苹果第二季硬件业务的供应和成本的关键因素。这直接是由于23%的需求增长，远远超出了苹果的内部估计，并且在一段时间内供应链的灵活性较为有限。 发表于：2026/2/2 英伟达正与联发科合作打造SoC芯片 1 月 31 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋最近受访时表示，公司正与联发科合作打造 SoC（片上系统）芯片。 发表于：2026/2/2 三星与SK海力士等厂商严控存储芯片订单 三星、SK海力士与美光三大原厂已纷纷收紧订单审核，对客户进行更严格的尽职调查——包括核实终端用户身份、确认实际需求数量，甚至质疑订单真实性。这一举措的背后，是为了应对因部分客户超额下单或囤货而可能引发的后续市场波动。 发表于：2026/2/2 物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？ 近期发布的智能眼镜，在外观上已经与传统眼镜趋于相同，不再是硕大的镜框和支架，SoC与存储单元可以藏在更小的封装内。特别是存储解决方案在提升性能，给AI提供更高效数据传输支持的同时，进一步的压缩物理空间，让诸如眼镜的智能AI变成了现实。 发表于：2026/1/30 三星Exynos 2700曝光 十核心CPU架构 1月28日消息，据外媒Wccftech 报导，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700近日现身Geekbench 跑分数据库，曝光的信息显示其采用了十核心（deca-core）CPU架构设计，采用“4＋1＋4＋1”的四丛集配置，最高主频为2.88GHz。由于是早期测试，后续可能随构架优化，主频会进一步调整。 发表于：2026/1/29 2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7% CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%、高通降 9%、苹果降 6% 发表于：2026/1/29 消息称英伟达下一代GPU将导入英特尔先进制程 继苹果之后，英伟达也计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工。英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，这是美国科技巨头在特朗普政府推动"美国制造"目标下调整供应链策略的最新案例。 发表于：2026/1/28 “视觉+AI”，定义消费电子新体验 2025年，半导体市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，逐点半导体（上海）股份有限公司CEO 周贞宏博士对本站记者介绍了逐点半导体 2025年的回顾与对于2026年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：2026/1/28 存储成本上涨将抑制今年智能手机AMOLED需求 1月28日消息，今天午间，Omdia发布《智能手机显示市场洞察》最新研究指出，2026年，全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片，低于2025年的8.17亿片。这将会是AMOLED出货在连续三年的增长之后的首次下跌。 发表于：2026/1/28 英伟达接班人成谜引投资者担忧 作为全球市值最高的企业，英伟达在黄仁勋的带领下跻身5万亿美元俱乐部，凭AI领域的绝对优势稳坐行业头把交椅。但这位“超级明星”CEO如今却成了公司的单一风险点，接班人空缺问题持续发酵，引发投资者广泛质疑。1月28日，据外媒Wccftech报道，目前英伟达尚未制定明确的CEO继任计划，接班人人选仍是未解之谜。 发表于：2026/1/28 9.15秒仅泄漏一个电子 二维半导体芯片新突破 上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。 发表于：2026/1/28 苹果硬抗内存成本压力 iPhone 18系列起售价与前代持平 1月28日消息，存储价格上涨已经是消费电子行业面前的一座大山，没有任何厂商能够绕开，即便是体量巨大的苹果也要面临巨额上涨。TrendForce最新报告称，三星可能将iPhone LPDDR价格环比提高80%以上，SK海力士甚至涨幅接近100%。郭明錤发文评价称，一季度LPDDR涨价幅度符合行业普遍认知，NAND Flash涨价幅度略低于预期。 发表于：2026/1/28 <…567891011121314…>
