消费电子最新文章 三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨 虽然三星电子拥有强大的垂直整合能力，但由于内部各部门的独立核算，在存储芯片供应紧缺及市场价格大幅上涨的背景下，负责三星智能手机的MX（移动体验）部门并未从强势的负载三星半导体业务的DS部门那里获得较好的商务条款，使得三星MX部门不得不找找美光作为DRAM的第二供应来源。 发表于：2026/2/27 XMOS推动媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算 中国北京，2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。 发表于：2026/2/26 闪迪与SK海力士携手正式启动高带宽闪存标准化进程 2 月 26 日消息，Sandisk 闪迪与 SK 海力士昨日在闪迪美国总部联合举办“HBF 规格标准化联盟启动会”，这标志着两大存储原厂正式启动了高带宽闪存 (HBF) 的全球标准化进程。 发表于：2026/2/26 苹果谋求引入中国存储芯片供应商 据外媒消息称，苹果正在评估引入中国存储厂商长江存储与长鑫存储，以满足存储供应的潜在风险。目前，苹果的存储供应链主要由几家巨头公司提供，DRAM内存的主要供应商是三星电子，其为iPhone 17系列提供了约60%的DRAM内存，SK海力士和美光吃下剩下的40%供货。在NAND闪存方面，则由三星、SK 海力士、铠侠主要供货。 发表于：2026/2/26 荣耀宣布将发布公司首款人形机器人 2 月 24 日消息，荣耀宣布，在近期深圳举行的领先边端智能开放研究院“城市云客厅”揭牌活动中，荣耀旗下具身智能加持的 AI 新形态终端 Robot Phone 真机亮相其中，官方同时联袂生态伙伴机器人组成“赛博矩阵”唱跳《恭喜发财》，展示跨品牌、跨场景、跨设备的智能互联愿景。 发表于：2026/2/25 消息称英伟达N1X芯片今年二季度登场 2 月 24 日消息，据《华尔街日报》昨天报道，英伟达的 N1X 消费级芯片预计将在今年内登场，联想、戴尔等品牌有望首发。 发表于：2026/2/24 我国科研团队取得下一代芯片关键进展 2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。 发表于：2026/2/24 告别大小核异构 曝英特尔计划回归统一核心设计 2 月 23 日消息，英特尔官方前天在领英平台发布招聘告示，显示该公司正在组建一支“统一核心”（Unified Core）设计团队，负责开发下一代 CPU 的全新微架构。 发表于：2026/2/23 2025年全球DDIC显示驱动集成电路市场同比微幅下降1% 2 月 22 日消息，机构 Omdia 在英国当地时间 19 日的新闻稿中表示，2025 年全球 DDI (C) 显示驱动集成电路 / 芯片市场将出现 1% 的同比微幅下降，这一领域在 2026 年的市场表现则将趋于稳定。 发表于：2026/2/23 博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak 2 月 22 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间本月 19 日宣布推出首款满足 6G 蜂窝无线网络的 DFE（数字前端）SoC 芯片 BroadPeak BCM85021。这一型号支持 32T32R 的大规模 MIMO，射频工作范围达 0.4~8.5GHz，符合 5G-A、6G 等新规范的要求。 发表于：2026/2/23 三星电子2025Q4重夺全球DRAM内存市占第一 2 月 22 日消息，根据韩联社与另一家韩媒 nate 援引的 Omdia 最新数据，三星电子 2025Q4 在全球 DRAM 内存市场的销售额占比升至 36.6%，而 SK 海力士的市占则是 32.9%，这意味着三星电子在 2025Q1 丢掉“第一大 DRAM 厂”荣誉后的一年内夺回了该头衔。 发表于：2026/2/23 英特尔18A制程CPU产品实测技术分析 2 月 21 日消息，分析师 @jukan05 今日转发了一份关于英特尔 Panther Lake 的深度技术分析报告，揭示了首款基于 Intel 18A 制程工艺的 CPU 产品的关键设计参数。 发表于：2026/2/22 内存芯片持续短缺 联想商用PC产品或下月调价 2 月 22 日消息，据外媒 CRN 前天报道，联想北美渠道负责人 Wade McFarland 本月上旬向合作伙伴发出警告，称由于全球内存芯片持续短缺，公司预计将在下月初对部分商用产品调价。 发表于：2026/2/22 SK海力士宣布库存见底 存储芯片正式进入卖方市场 在高盛虚拟投资者会议上，SK海力士宣布全球存储行业已全面转入“卖方市场”。公司称，AI需求强劲叠加洁净室受限，DRAM与NAND库存仅余约4周，全年仍将下降；2026年HBM产能已售罄，标准DRAM短缺成谈判筹码，供需紧张或延续至2027年HBM合约。谷歌DeepMind CEO指内存供应链整体受限，西部数据、希捷2026年SSD/HDD产能亦售罄。群联电子预警下半年消费电子或因缺货面临生存危机。SK海力士拟适度增资本开支，但坚持聚焦高回报HBM与先进DRAM。 发表于：2026/2/22 英特尔Bartlett Lake-S系列处理器阵容曝光 2 月 21 日消息，消息源 @jaykihn0 今天（2 月 21 日）在 X 平台发布推文，整理发布了一张规格表，罗列了英特尔 Bartlett Lake-S 酷睿 200E 系列处理器阵容。 发表于：2026/2/21 <12345678910…>
