消费电子最新文章 消息称英伟达N1X芯片今年二季度登场 2 月 24 日消息，据《华尔街日报》昨天报道，英伟达的 N1X 消费级芯片预计将在今年内登场，联想、戴尔等品牌有望首发。 发表于：2026/2/24 我国科研团队取得下一代芯片关键进展 2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。 发表于：2026/2/24 告别大小核异构 曝英特尔计划回归统一核心设计 2 月 23 日消息，英特尔官方前天在领英平台发布招聘告示，显示该公司正在组建一支“统一核心”（Unified Core）设计团队，负责开发下一代 CPU 的全新微架构。 发表于：2026/2/23 2025年全球DDIC显示驱动集成电路市场同比微幅下降1% 2 月 22 日消息，机构 Omdia 在英国当地时间 19 日的新闻稿中表示，2025 年全球 DDI (C) 显示驱动集成电路 / 芯片市场将出现 1% 的同比微幅下降，这一领域在 2026 年的市场表现则将趋于稳定。 发表于：2026/2/23 博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak 2 月 22 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间本月 19 日宣布推出首款满足 6G 蜂窝无线网络的 DFE（数字前端）SoC 芯片 BroadPeak BCM85021。这一型号支持 32T32R 的大规模 MIMO，射频工作范围达 0.4~8.5GHz，符合 5G-A、6G 等新规范的要求。 发表于：2026/2/23 三星电子2025Q4重夺全球DRAM内存市占第一 2 月 22 日消息，根据韩联社与另一家韩媒 nate 援引的 Omdia 最新数据，三星电子 2025Q4 在全球 DRAM 内存市场的销售额占比升至 36.6%，而 SK 海力士的市占则是 32.9%，这意味着三星电子在 2025Q1 丢掉“第一大 DRAM 厂”荣誉后的一年内夺回了该头衔。 发表于：2026/2/23 英特尔18A制程CPU产品实测技术分析 2 月 21 日消息，分析师 @jukan05 今日转发了一份关于英特尔 Panther Lake 的深度技术分析报告，揭示了首款基于 Intel 18A 制程工艺的 CPU 产品的关键设计参数。 发表于：2026/2/22 内存芯片持续短缺 联想商用PC产品或下月调价 2 月 22 日消息，据外媒 CRN 前天报道，联想北美渠道负责人 Wade McFarland 本月上旬向合作伙伴发出警告，称由于全球内存芯片持续短缺，公司预计将在下月初对部分商用产品调价。 发表于：2026/2/22 SK海力士宣布库存见底 存储芯片正式进入卖方市场 在高盛虚拟投资者会议上，SK海力士宣布全球存储行业已全面转入“卖方市场”。公司称，AI需求强劲叠加洁净室受限，DRAM与NAND库存仅余约4周，全年仍将下降；2026年HBM产能已售罄，标准DRAM短缺成谈判筹码，供需紧张或延续至2027年HBM合约。谷歌DeepMind CEO指内存供应链整体受限，西部数据、希捷2026年SSD/HDD产能亦售罄。群联电子预警下半年消费电子或因缺货面临生存危机。SK海力士拟适度增资本开支，但坚持聚焦高回报HBM与先进DRAM。 发表于：2026/2/22 英特尔Bartlett Lake-S系列处理器阵容曝光 2 月 21 日消息，消息源 @jaykihn0 今天（2 月 21 日）在 X 平台发布推文，整理发布了一张规格表，罗列了英特尔 Bartlett Lake-S 酷睿 200E 系列处理器阵容。 发表于：2026/2/21 TCL超越三星登上全球电视出货量榜首 2月20日消息，调研机构Counterpoint Research给出的最新报告显示，TCL超越三星，登顶2025年12月全球电视出货量榜首。 发表于：2026/2/21 微软携手爱立信推出5G无感漫游方案 2 月 18 日消息，微软昨日（2 月 17 日）发布公告，宣布和爱立信（Ericsson）达成战略合作，针对企业用户推出名为 Ericsson Enterprise 5G Connect 的网络解决方案，解决移动办公场景下的网络连接痛点，首批受益设备锁定为微软旗下的 Surface 系列 PC。 发表于：2026/2/19 英伟达已出售所持全部Arm股份 2 月 18 日消息，英伟达公司已出售其持有的 Arm 控股公司全部剩余股份。五年前，英伟达曾试图收购这家芯片技术公司，但最终未能成功。 发表于：2026/2/19 PIM技术量产在即 或绕过CPUGPU直接计算 三星电子计划把PIM（Processing in Memory，处理器集成管理）技术导入LPDDR5X内存，正与客户联合开发，预计下半年提供样品，并同步研究LPDDR6 PIM规范；该技术将ALU计算单元嵌入存储体，直接在内存内完成运算，可突破“存储墙”、提升带宽与能效，已完成HBM-PIM验证并准备量产，核心产品为面向手机及终端AI的LPDDR系列。SK海力士亦在CES 2026展示PIM架构AiMX，券商指出存算一体可克服冯·诺依曼瓶颈，DRAM带宽与容量已成AI最大短板，PIM/PNM为升级方向。 发表于：2026/2/19 微软研发出万年存储玻璃 单块可存4.84TB 2月19日消息，据报道，微软研究院近日在国际顶级学术期刊《自然》发表论文，推出了名为Project Silica的玻璃蚀刻存储系统。 一块宽12厘米、厚2毫米的方形玻璃，即可实现4.8TB的数据存储。 数据在室温环境下可稳定保存超1万年，即便处于290摄氏度高温，仍能保持长达1万年的存储时效。 该技术基于飞秒激光玻璃直写技术，摒弃了此前使用的熔融石英玻璃，选用与厨房炊具、烤箱门同款的硼硅酸盐玻璃作为存储介质,解决了存储材料成本高、获取难的商业化关键问题。 发表于：2026/2/19 <12345678910…>
