消费电子最新文章 苹果首款2nm芯片发布 还有更强的四芯片架构 北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。 发表于：2026/8/27 英特尔携三款新品发力智能体AI市场 近日，英特尔（Intel）在Hot Chips 2026大会上披露了三款针对智能体AI（Agentic AI）与企业级工作负载设计的全新架构芯片，包括用于高性能协调计算的Diamond Rapids处理器、锁定高效推理计算的Crescent Island GPU，以及支持主流客户端与边缘计算的Wildcat Lake系统单芯片（SoC），企图建构从数据中心到终端设备的完整AI产品组合。 发表于：2026/8/27 长江存储IPO获受理 拟募资330亿元 8月21日晚间，据上交所官网消息，国产NAND Flash龙头大厂长江存储控股股份有限公司（以下简称“长江存储”）的科创板IPO申请已经获得了上交所的受理，长江存储的IPO招股说明书也同步披露。 发表于：2026/8/27 HDMI ARC采集芯片NX7005凭什么值得关注？ 纳祥科技是一家集研发、设计、生产、销售于一体的半导体企业，专注于音频编解码、HIFI 模拟信号链、高清视频接口转换等领域，部分产品指标远超国内同类产品，可对标 CS/ESS 等厂家，属于国产半导体阵营中的高端芯片厂商。 发表于：2026/8/25 K海力士据传拟赴日建存储厂 投资达数百亿美元 8月21日消息，据知情人士透露，韩国存储芯片巨头SK海力士正筹划在日本东北部宫城县建设一座大型存储芯片生产工厂。 发表于：2026/8/21 2026年上半年人形机器人出货暴涨300% 2026年8月20日，市场研究机构Counterpoint research发布的人形机器人研究报告显示，全球人形机器人市场2026年上半年保持快速增长，出货量超过22,000台，同比增长近300%，保持强劲增长势头。其中，智元机器人（AGIBOT）以9,700台的出货量位居全球第一，紧随其后的是宇树科技（Unitree）、银河通用（Galbot）、优必选（UBTECH）和乐聚机器人（Leju Robotics）。前五大厂商合计占总出货量的86%。 发表于：2026/8/21 全国已建成启用超70家具身智能训练场 8 月 20 日消息，据新华社今天（20 日）报道，中国信息通信研究院日前发布的《具身智能训练场研究报告（2026 年）》显示，近两年，在政策支持和产业需求的牵引下，我国具身智能训练场建设加速推进。据不完全统计，截至今年 6 月底，全国建成启用超 70 家训练场，在建或规划中的训练场为 46 家。 发表于：2026/8/21 英伟达否认向中国客户交付特别版LPU规划 此前有媒体报道，该公司计划在年底前开始小批量交付一款为中国客户设计的AI芯片，并且已有多家客户下单。据报，这款晶片是英伟达LPU的一个版本。该处理器采用从初创公司Groq获得授权的技术开发，可与图形处理器(GPU)协同工作，加快AI聊天机器人的响应速度。这款芯片符合美国出口管制规定。由于美国限制措施导致英伟达下一代VeraRubinAI系统无法进入中国市场，该公司已修改软件，使LPU能够与中国市场可获得的处理器协同运行。 发表于：2026/8/21 英特尔两代新CPU增加台积电2nm代工 8月20日消息，据报道，英特尔计划在接下来的Nova Lake和Razor Lake两代处理器中，大幅增加在台积电的制程占比，目前已提前预定了台积电2nm工艺的部分核心产能。 发表于：2026/8/21 谷歌122亿美元“入股”Marvell 当地时间8月19日，芯片大厂Marvell与谷歌宣布扩大定制芯片合作关系，并附带一份价值高达122亿美元的认股权证协议。消息公布后，Marvell股价应声大涨9.85%，收于237.27美元/股，而其竞争对手博通则下跌逾4.61%。 发表于：2026/8/21 告别金属掩膜版 LG Dispaly发布全新OLED制造工艺 在8月19日于韩国釜山BEXCO开幕的第26届国际信息显示大会（IMID 2026）上，韩国两大显示面板巨头LG Display与三星 Display同台竞技，集中发布了多项下一代OLED技术突破。其中，LG Display全球首次公开的自研无FMM像素图案化技术“FLiPP”成为全场焦点。 发表于：2026/8/21 摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！ 摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！ 发表于：2026/8/21 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 发表于：2026/8/20 对标AMD RX 550 龙芯自研显卡9A1000已交付流片 8月20日消息，龙芯中科董事长胡伟武在最新的公开分享中正式确认，龙芯旗下首款通用GPU芯片9A1000已经完成全部研发流程，正式交付流片。 发表于：2026/8/20 Marvell与谷歌签署定制芯片协议并授予其大额认股权证 美满电子（Marvell）昨日向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件披露，公司已与谷歌扩大定制芯片合作。 发表于：2026/8/20 <12345678910…>
