消费电子最新文章 HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸 3月1日消息，随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置更多的TSV孔。 发表于：2026/3/2 消息称Meta最先进自研芯片项目夭折 2 月 28 日消息，当地时间 2 月 27 日，据《The Information》援引知情人士消息称，Meta 在自研 AI芯片方面遭遇重大挫折，已放弃其最先进的训练芯片项目，并将开发重点转向结构更简单的替代方案。 发表于：2026/3/2 国家发改委价格监测中心：存储芯片价格持续上涨并向下游传导 2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。 发表于：2026/3/2 瑞芯微就MPP开源合规事件致歉 2 月 27 日消息，瑞芯微电子股份有限公司今日（2 月 27 日）发布公告，就 MPP 开源合规事件致歉。瑞芯微表示，公司在事发后启动整改工作，并积极与 FFmpeg 及 GitHub 组织沟通。目前，相关代码已全部替换为自主研发、符合开源协议的全新代码，并已提交至 GitHub。 发表于：2026/2/28 Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场 2 月 28 日消息，Gartner 在美国当地时间 26 日的报告中指出，本轮存储器“超级周期”将对＜500 美元（注：现汇率约合 3435 元人民币）的 PC 市场造成毁灭性打击，预计到 2028 年这一细分领域将荡然无存。 发表于：2026/2/28 博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片 当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。 发表于：2026/2/28 日本将设立三大AI芯片研发中心 力拼2028年实现本土原型制造 2月26日消息，据日经新闻报道，日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动日本国内人工智能（AI）芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体，并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。这一举措是日本政府为了减少对外国半导体供应链的依赖，并在全球AI 硬体竞争中提升自身竞争力的一部分。 发表于：2026/2/28 固态技术协会JEDEC发布UFS 5.0标准 固态技术协会（JEDEC）发布UFS 5.0及UFSHCI 5.0标准，规范文件已上线官网。新标准兼容UFS 4.x硬件，顺序读写达10.8GB/s，集成链路均衡、独立电源轨、内联哈希，采用MIPI M-PHY v6.0与UniPro v3.0，单通道单向带宽46.6Gb/s。铠侠已提供UFS 5.0闪存样品。 发表于：2026/2/28 YonSuite扛起SaaS大旗 本体智能体时代的平台型SaaS范式 最近一周，你一定被"SaaS已死"的新闻轰炸过。Anthropic发了个新工具，华尔街就炸了锅，SAP、Salesforce股价集体跳水，分析师们排着队宣布"SaaS末日"降临。 发表于：2026/2/28 摩尔线程收入大涨2.4倍 旗舰AI智算卡MTT S5000已量产 摩尔线程2025年度收入15.05亿元，同比增243.37%，归母净亏损10.24亿元，同比收窄36.70%；2022年收入0.46亿元，四年增长率超200%，2022至2025上半年研发投入累计逾43亿元。公司称AI产业需求带动MTT S5000智算卡竞争优势扩大，该产品正规模化量产，基于其的大型集群已上线，可支持万亿参数模型训练，计算效率对标国外同代GPU。MTT S5000采用第四代MUSA“平湖”架构，80GB显存，带宽1.6TB/s，卡间互联784GB/s，单卡AI稠密算力1 PFLOPS，兼容PyTorch等生态，已适配GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5、Qwen3.5等模型。 发表于：2026/2/28 博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC 2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。 发表于：2026/2/27 智能手机市场恐将因存储芯片供应短缺而下滑13% 2 月 27 日消息，国际数据公司（IDC）今日发布全球 PC 和手机市场的最新预测，称当前形势甚至比几个月前最悲观的情景还要严峻。 报告显示，2025 年末，随着市场对 DRAM 与 NAND 闪存价格上涨的担忧加剧，PC 与智能手机厂商纷纷采取激进措施提前应对。正如 2025 年第四季度 PC 与手机历史出货量新闻稿所示，2025 年第四季度出货量大幅攀升。 这种高水位态势延续到了 2026 年第一季度的 PC 市场，原始设备制造商（OEM）赶在内存与存储价格全面上涨前加速出货。因此，IDC 目前预计，2026 年第一季度 PC 出货量将显著高于 11 月时的预测。 发表于：2026/2/27 惠普称内存已占电脑成本1/3以上 惠普首席财务官Karen Parkhill称，内存和存储成本占PC物料清单比例已从上季度的15%—18%升至约35%，公司被迫涨价应对；临时CEO Bruce Broussard表示正引入新供应商与低成本渠道缓解压力。三星等此前已预警AI带动内存短缺将推高价格。尽管成本飙升，AI PC需求仍旺，惠普35%的PC销量来自AI PC。 发表于：2026/2/27 Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95% 2月26日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，由于人工智能（AI）应用由LLM 模型训练延伸至推理，推动CSP业者的数据中心建置重心由AI数据中心延伸至传统服务器，推动内存芯片采购重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动传统型DRAM 合约价大幅上涨，使得2025 年第四季DRAM 产业营收环比增长29.4%至为535.8 亿美元。 发表于：2026/2/27 铁威马D1 SSD硬盘盒 硬核防1.2吨碾压 近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒 ——D1 SSD，以 IP67 级防水防尘、1.2 吨超强防碾压、1.5 米防跌落的硬核防护实力，搭配高速传输性能，填补品牌在三防移动存储领域的空白，为户外工作者、专业创作者及普通用户，打造全方位、高可靠的移动数据存储解决方案，重新定义三防移动存储新标准。 发表于：2026/2/27 <12345678910…>
