电子元件相关文章 解决智慧家居无线互联痛点，博流智能将发布最新的RISC-V双核无线多模SoC 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，博流智能科技公司市场营销副总裁刘占领，分享了其即将于明年第一季度发布的最新多模无线连接智能语音SoC产品——BL606P。该产品采用了RISC-V双核架构，是一款瞄准了智慧家居场景的无线combo芯片。 发表于：2021/12/20 满足快速发展小型交换市场需求，飞思灵微电子轩辕1030M降低设备设计难度 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，武汉飞思灵微电子技术有限公司产品线总监杨清，介绍了其于近期发布的最新SoC产品——轩辕1030M，这是首款集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片。 发表于：2021/12/20 实现更安全的网络加速，方寸微电子将于明年发布T690网络处理器芯片 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，方寸微电子科技有限公司研发副总监李冠，向业界介绍了其将于明年中旬推出的高安全高可靠的嵌入式网络处理器——T690。 发表于：2021/12/20 韩媒：电子产品制造商和汽车制造商加快汽车芯片开发 集微网消息，市场调查公司IHS Markit日前透露，全球汽车芯片市场规模预计将从2021年的450亿美元增加到2026年的740亿美元。在这种情况下，越来越多的汽车制造商开始自研汽车芯片。 发表于：2021/12/20 报应来了！美封锁中国芯片，结果祸及自身？更严重的后果还在后面 美国在芯片这个行业一直是一个垄断地位，位于上游水平，在整个世界上，基本都是用美国的芯片，这也导致了一个问题，一旦美国的芯片没有供应，这个国家就有可能没有芯片可以用，现在美国就禁止第三国向中国出售芯片，这样的一个禁令颁布，会对中国的芯片或者说电子制造业，造成一个巨大的损失。 发表于：2021/12/20 展锐8910DM成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台 近日，展锐8910DM获得德国电信（以下简称德电）的完全认证（Full Certification），成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台。在德电欧洲地区的11张网络下，客户可以基于8910DM平台进行大规模物联网项目部署。 发表于：2021/12/20 降低5G行业应用门槛！全球首个5G模组多切片方案来了 近日，紫光展锐携手中国联通研究院，合作研发了全球首例5G模组多切片方案。该方案将原来需要终端侧承担的URSP数据解析、PDU 会话建立、TD与具体切片的映射、以及策略路由的配置等过程，集成在模组内部完成，大幅降低终端侧的开发和投入。这一创新方案的推出，意味着打通了千行百业应用5G网络切片技术的最后一公里，将加速5G在垂直行业的应用落地。 发表于：2021/12/20 未来两年走势 本文来自方正证券研究所2021年10月09日发布的报告《复盘半导体5年：国产替代和创新驱动进行中》，欲了解具体内容，请阅读报告原文 发表于：2021/12/20 数字功放芯片品牌 在如今的数字音频功率放大器领域市面上常见的数字功放功放芯片就是两大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常见的结构。cm系列除了pa功放外，还有ram功放，复合功放，两级结构的功放，功率放大器等等。pa＋cm系列功放主要特点是直接插cm系列pa就可以工作，并且通过cm可以直接转接其他ram或者复合功放，更加省事方便。 发表于：2021/12/20 海思PLC解决方案有哪些场景？行业迈进智慧物联新时代来啦！ 物联网的快速发展，离不开通信技术的不断突破。为了实现万物互联的终极目标，人们对物联终端采集数据的需求越来越多，迫切需要各种物联接入技术，保障物联网最后一公里的通信可靠、安全和高效。 发表于：2021/12/20 高压接触器: TDK推出新的紧凑型高压接触器 TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的HVC43 （B88269X3＊＊0C011） 系列产品，扩展了其无极性直流高压接触器的产品范围。新产品的连续工作电流为150 A DC 到 250 A DC，最高工作电压可达1000 V DC，可选12 V或24 V线圈，功耗为6 W。 发表于：2021/12/20 2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会，暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕 12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯 成就中国造”。 发表于：2021/12/20 意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍 欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-Marc Chery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机，计划在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。 发表于：2021/12/20 应对未来芯片危机：欧洲致力于石墨烯等二维材料研发 “现在要想替代硅非常困难”，西班牙阿拉贡纳米科学与材料研究所的研究员劳尔·阿雷纳尔坦言，“硅的性能良好。它是一种在纯度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦将硅材料的这些优点放在比较的天平上，硅就很难被击败。然而，几十年来，人们一直在寻找硅的替代品，近年来更是如此，因为硅材料正在达到减小晶体管尺寸的物理极限。” 发表于：2021/12/20 老兵新传，国产车用MCU再迎生力军 在汽车电子芯片领域，MCU的应用范围较广，涵盖车身动力总成、车身控制、发动机控制单元、辅助驾驶等。据不完全统计，在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU大约占三成，平均每辆车要用到70颗以上的MCU芯片，而在过去十年中，车用MCU约占MCU总销售额的40%。 发表于：2021/12/20 <…217218219220221222223224225226…>
