电子元件相关文章 充电桩从电源隔离到温度监测的一体化方案设计 摘要：在全球能源危机和环境危机的大背景下，电动汽车近年来行业增长迅速，充电桩也迎来了快速发展阶段。本文将提供一种充电桩从电源隔离到温度监测的一体化设计方案，有效提高充电桩的抗干扰能力、稳定性和安全性。 发表于：8/31/2023 为何总线“镰刀”波形频频发生？ 无论是CAN总线还是485总线，实际应用中经常会出现各种异常，常因总线组网后，波形边沿出现过缓、呈“镰刀”状的现象，导致数据丢失或出错，那么这现象前因后果大家是否真正的了解呢？ 发表于：8/31/2023 埃赛力达科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管 提供以市场为导向的创新光电解决方案的工业技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）推出新型TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管。这款第三代高性能三腔225 μm SMD脉冲激光二极管具有120 W的高输出功率，适用于远距离测距，并为中短程系统提供优异的功效。这些改进后的设计可提供出色的稳定性、光束质量和可靠性，可满足要求最严苛的智能家居、智慧城市和智能工厂应用。 发表于：8/30/2023 埃赛力达推出适用于高分辨率应用的新型LINOS机器视觉镜头 以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）宣布推出两款新的LINOS d.fine HR-M系列机器视觉镜头。新款LINOS d.fine HR-M 2.6/50镜头有两个版本，适用于两个放大率范围，包括市场首发版本，其放大倍率为0.15倍，即使是在非常短的工作距离内也能在大视野内确保超高精度成像性能。 发表于：8/30/2023 美光扩展Crucial英睿达移动固态硬盘产品线，推出全新革命性存储架构 2023年7月26日，上海 —— 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出Crucial®英睿达 X9 Pro 移动固态硬盘和Crucial英睿达 X10 Pro 移动固态硬盘。作为Crucial英睿达Pro系列产品线的新成员，这两款高性能产品专为摄影师、摄像师、设计师等内容创作者或追求高性能的消费者而设计。 发表于：8/30/2023 ARM兼容性扩展Softing Industrial的edgeConnector应用范围 Softing Industrial推出的edgeConnector产品3.50新版本现在与ARM处理器兼容，从而极大地扩展了应用的可能性。 发表于：8/30/2023 软硬结合的默契搭档 “数十台机床设备、埋头操作的技术工人、紧凑实用的工厂配置、热火朝天的车间氛围”——走进无锡金戈数控设备有限公司（以下简称“无锡金戈”），就仿佛看到了诸多中国中小型民营机加工企业的缩影，他们条件有限却能坚守品质，他们偏居一隅却能满怀激情，他们步伐平缓却总不畏挑战。 发表于：8/30/2023 半导体行业复原可期，创实技术持续打磨3大分销优势以把握机遇 中国，深圳——今年以来，半导体行业一直承压，但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会（SIA）公布数据，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。作为润滑供应链的重要力量，分销商们或将最先感知这一趋势。 发表于：8/30/2023 [用户案例] 格劳博x宝得流体：一切都为了“快速交付” “中国市场革新迭代的速度在全球来说是首屈一指的，中国用户在需求上所呈现出的多样化、个性化特征，也远远超出很多市场的期待。基于用户每一种需求都应该被满足的理念，我们开启了Engineer to order的模式。我们深知，只有这样，才能为用户带来更多价值，也唯有这样，才能让宝得流体在中国市场立于不败之地。”宝得流体控制系统（江苏）有限公司总经理Schmidt先生介绍说。 发表于：8/30/2023 兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证 中国北京（2023年8月29日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。 发表于：8/30/2023 清洗封装产品面临哪些挑战？ 先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。 发表于：8/29/2023 亚信新品亮相：AX88279探索2.5G以太网崭新世界 亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序，透过这个免驱动安装（ Driverless）的特点，可轻松地实现便利的即插即用（Plug and Play）连网功能。 发表于：8/29/2023 意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能 2023年8月3日，中国 -意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件。STPOWER? GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。 发表于：8/29/2023 逐点半导体为真我GT5智能手机打造越级画质体验 中国上海，2023年8月28日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体携手科技潮牌realme正式宣布，新发布的真我GT5智能手机搭载逐点半导体X7视觉处理器。通过集成该处理器先进的超低延时插帧、低功耗超分、全时HDR等技术，这款新机可为消费者在玩游戏和看视频时提供更全面的画质保证和更舒适的屏幕体验。同时，作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款真我手机，真我GT5智能手机的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与真我带来的符合游戏内容与手机性能特色的画质调优，进一步增强游戏的画面表现力。 发表于：8/29/2023 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块 中国上海，2023年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：8/29/2023 «…39404142434445464748…»
