电子元件相关文章

基于PG网络的全流程优化在高性能CPU内核中的应用

随着高性能计算芯片的集成度不断提高以及工艺的进步， 金属连线的宽度越来越窄，芯片电源网络上电阻增加和高密度的逻辑门单元同时有逻辑翻转动作时会在电源网络上产生电压降（IR Drop），导致芯片产生时序问题，甚至可能发生逻辑门的功能故障。

发表于：8/29/2023

比亚迪电子酝酿158亿元大并购！

8月28日，比亚迪发布公告称，旗下比亚迪电子与捷普电路(新加坡)有限公司于8月26日签署框架协议，将以约158亿元(约为22亿美元)现金收购捷普电路位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务。

发表于：8/29/2023

e络盟现货供应23000多款ADI产品

　　中国上海，2023年8月25日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将持续扩大Analog Devices（ADI）的产品范围，新增7000多款新品库存，在售ADI产品总数达到23300多款。

发表于：8/25/2023

一种基于Quantus-reduce加速模拟仿真验证分析的解决方案

随着半导体技术的进步，芯片的设计规模不断扩大，这使得电路设计需要考虑的寄生效应更加复杂，电路的后仿真工作也变得更加繁重。介绍了如何应用Cadence公司的寄生抽取工具Quantus进行post-layout寄生抽取，利用Quantus的Standalone Reduction （简称Qreduce）功能对后仿网表进行精简，以达到缩减网表的规模，提高仿真速度的目的。Cadence的Qreduce功能是通过数学的运算，将RC网络进行等效运算，以减少节点，从而达到缩减网表的规模，但同时保证了不会对精度造成比较大的损失。从后仿网表的缩减程度、仿真精度的影响、仿真速度以及内存消耗等方面进行论述，给出关键对比指标。

发表于：8/25/2023

使用Xcelium Machine Learning技术加速验证覆盖率收敛

随着设计越来越复杂，受约束的随机化验证方法已成为验证的主流方法。一般地，验证激励做到不违反spec描述条件下尽量随机，这样验证能跑到的空间才更充分。但是，这给功能覆盖率收敛带来极大挑战，为解决这一难题，Cadence率先推出了仿真器的机器学习功能——Xcelium Machine Learning，采用机器学习技术让功能覆盖率快速收敛，大大提高验证仿真效率。介绍了Xcelium Machine Learning的使用流程，并给出在相同模拟（simulation）验证环境下应用Machine Learning前后情况对比。最后Machine Learning在模拟（simulation）验证中的应用前景进行了展望。

发表于：8/25/2023

基于Cadence Integrity 3D-IC的异构集成封装系统级LVS检查

随着硅工艺尺寸发展到单纳米水平，摩尔定律的延续越来越困难。2D Flip-Chip、2.5D、3D等异构集成的先进封装解决方案将继续满足小型化、高性能、低成本的市场需求，成为延续摩尔定律的主要方向。但它也提出了新的挑战，特别是对于系统级的LVS检查。采用Cadence Integrity 3D-IC平台工具，针对不同类型的先进封装，进行了系统级LVS检查验证，充分验证了该工具的有效性和实用性，保证了异构集成封装系统解决方案的可靠性。

发表于：8/25/2023

Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中，为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统的die-by-die流程在3D结构建立后分别对两个die进行2D物理实现，同时工具也开发了多die协同（concurrent multidie）的物理实现流程，并行式进行多颗die的布局布线。此工作在实际项目中，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，针对性地建立concurrent multidie的流程，将两颗die在同一个设计中实现并行摆放、3D结构单元（Hybrid Bonding bump）的位置优化、时钟树综合和绕线。协同优化的3D物理实现方案相比于die-by-die方案在设计整体结果上有更好的表现。

发表于：8/25/2023

DDR5仿真精度研究及在内存升级中的应用

使用Cadence公司的SystemSI对DDR信号通道进行整体仿真，同时，借助一博科技自研的Interposer夹具进行测试，经过多次的仿真测试拟合，所介绍的DDR仿真测试方法可以达到较高的精度。随着对内存带宽的需求不断提升，作为当前主流的DDR4局限性日益明显，通过具体案例说明了DDR5信号完整性提升的具体技术，并通过仿真对比，展示了DDR5在内存升级过程中的优势。

发表于：8/25/2023

英伟达Q2净利润同比暴增843%，AI芯片还能狂飙？

据英伟达8月24日公布的财报，2023年第二季度，其实现营收135.07亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润61.88亿美元，同比大增843%，环比增长203%。这也是英伟达首次在季度营收上超过英特尔（129亿美元），迎来前所未有的历史性时刻。

发表于：8/25/2023

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

　　中国上海，2023年8月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。

发表于：8/24/2023

参展预告 | ZESTRON即将亮相PCIM Asia

　　2023年度PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将于8月29日至8月31日在上海新国际博览中心开幕。电子可靠性领域的专业分析、培训和咨询辅导提供商ZESTRON有幸进驻此次盛会，届时，我们将聚焦电力电子相关的高压电子可靠性技术，与现场观众分享如何应对高功率器件面临的挑战。我们的展位位于W2号馆C10，诚挚邀请您前来参观！

发表于：8/24/2023

思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器

　　2023年8月24日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS®-2 Plus技术，集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身，为高端驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统(OMS)带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

发表于：8/24/2023

elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！

高算力！低功耗！见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！

发表于：8/24/2023

星纪魅族中止自研芯片!国产手机厂商自研芯片之路该如何？

近日，星纪魅族官方宣布“终止自研AR/VR芯片业务”的消息引发了业界的关注。去年7月，吉利收购魅族，想借助魅族的操作系统加强自身车机系统，然而新成立还不到半年的“星纪魅族集团”，决定终止自研芯片业务。这已经是今年以来，第二家宣布终止自研芯片业务的智能手机厂商。

发表于：8/24/2023

全新C8系列实时时钟模块现已发布

近日，Micro Crystal 瑞士微晶公司推出了全新的 C8 系列超小型实时时钟模块，这款模块的设计初衷是致力于满足极小尺寸和轻量级设计的需求。

发表于：8/7/2023