2025基础电子测试测量仪器操作培训

电子元件相关文章

e络盟与NI携手亮相2023慕尼黑上海电子展

　　中国上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时，二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品，以满足工程师日益增长的测试测量需求。

发表于：7/11/2023

HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案

　　D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器，在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候，功放芯片切换到AB类模式，可以避免收音干扰；另外模式播放的时候，功放芯片处于D类模式，高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在低电压如1/2节锂电池供电的音频产品上应用已经相当广泛，输出功率较小，在20W/4欧以内。能够满足更宽泛电压应用、更大功率的F类音频功放芯片，则一直处于空白。

发表于：7/11/2023

提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品

　　Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品的补充。BMR511在5 -15 V输入电压范围内运行，提供0.5 – 1.8 V的可调节输出电压，可通过用户自定义的外部控制器以三态脉宽调制（PWM）输入进行设置。每个模组可提供80 A的连续总电流以及140 A的峰值电流，峰值效率高达94.5%，该模组也可以直接并联以获得更高的电流输出。BMR511的输入电压范围使其兼容多个非稳压前端中间总线转换器，这些转换器工作的典型输入输出比为3:1至7:1。

发表于：7/11/2023

大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案

　　2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。

发表于：7/11/2023

一种面向SoC的全方位系统监测验证方案

伴随着目前SoC尺寸和复杂度的迅速增加，如何在系统层面实施充分完善的验证成为了一项重要挑战。棘手的工作不但来自于对系统层面各项硬件资源的调度和测试场景实现，也来自于如何从复杂的系统运行中获得有用的信息。为了让验证人员在仿真过程中及时掌握系统信息，提出一种面向SoC的全方位系统监测验证方案，基于UVM框架可以实时获得多种系统状态信息。该方案也是基于一种自动化的验证平台并在此之上将监测到的信息做了处理，以用来辅助验证人员更好地分析系统和定位问题。

发表于：7/11/2023

产业大佬看半导体景气：谷底已过，下半年温和复苏

去年年底各大投行预测称，疫情红利消失，半导体行业库存过剩，更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。如今2023年已过半，各大半导体产业大佬如何看待产业景气？又作出了哪些判断？

发表于：7/11/2023

安富利将携创新解决方案亮相慕尼黑上海电子展

2023年7月10日，中国上海 —— 全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相（展位号：7.2号馆E110），集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案，全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级，从而加速绿色低碳化转型。

发表于：7/10/2023

意法半导体发布电流隔离高边开关，具备工业负载诊断控制和保护功能

　　2023 年 7 月 5 日，中国 – 意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS（on）低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。

发表于：7/8/2023

贸泽电子荣获Amphenol 2022年度里程碑奖

　　2023年7月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布荣获其重要合作伙伴、互联行业全球知名制造商Amphenol Corporation颁发的2022年度里程碑奖。

发表于：7/8/2023

强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目

　　德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies 作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员，通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。

发表于：7/6/2023

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。

发表于：7/6/2023

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用

　　2023年6月29日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式（BSI）图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围（HDR）功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

发表于：7/6/2023

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化

　　中国上海，2023年6月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：7/6/2023

Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装，典型光照强度为1.3 mW/m2，可在阳光直射下稳定工作，同时感光度足以支持光栅应用。

发表于：7/6/2023

探究表面和界面的神奇世界之开篇

　　表面和界面是物质中的两个重要概念。表面是物质与外界接触的部分，而界面则是两种不同物质相接触的地方。任何材料都有与外界接触表面或与其他材料区分的界面，在大力发展的电子装联技术中，材料表界面的问题更为突出。因此，材料表界面的研究在电子产品中的地位越发重要。

发表于：7/6/2023