数据中心最新文章 日历时钟DS12887或146818的C语言源程序 日历时钟DS12887或146818的C语言源程序 发表于：2009/1/16 “冰火两重天”半导体产业严重下滑 由于受到国际金融危机的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。原本第三季度是半导体产业的传统旺季，在2008年却呈现旺季不旺的景象。行业的寒冬已是不可避免，业界除了呼吁全社会增强消费信心之外，也采取了积极的措施来跨越这个冬天。 发表于：2009/1/9 IBM研发出最快的石墨烯晶体管 IBM研发出最快的石墨烯晶体管，超越硅材料的极限 发表于：2008/12/27 低功耗设计综述 低功耗设计综述 发表于：2008/12/13 为什么要使用仿真器 为什么要使用仿真器 发表于：2008/12/13 希捷推出全球最快、最环保的企业级硬盘 作为希捷全新统一存储架构的关键组成部分，新款Savvio硬盘比具有竞争力的3.5英寸硬盘功耗减少了70% 发表于：2008/12/2 派睿电子携手FCI共同推进本土连接器市场的发展 派睿电子携手FCI，共同推进本土连接器市场的发展 发表于：2008/12/1 Cadence CDNLive：搭建沟通平台 Cadence CDNLive：搭建沟通平台，加速设计创新 发表于：2008/9/4 LSI展示Tarari内容处理器 LSI展示Tarari内容处理器，大幅降低XML应用功耗 发表于：2008/9/2 我国全力打造首颗多核龙芯Godson-3 我国全力打造首颗多核龙芯Godson-3 发表于：2008/9/1 英特尔与微软揭示并行计算的未来 英特尔与微软揭示并行计算的未来，多核编程任重而道远 发表于：2008/8/28 NI推出Single-Board RIO平台 NI推出Single-Board RIO平台，方便嵌入式系统发布 发表于：2008/8/28 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑 发表于：2008/8/19 固态硬盘市场规模2012年有望达100亿美元 固态硬盘市场规模2012年有望达100亿美元 发表于：2008/8/18 电磁兼容(EMC)专用术语 电磁兼容（EMC）专用术语 发表于：2008/8/3 <…205206207208209210211212213214>
