EDA与制造相关文章 消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片 消息称三星电子以自家 4nm 先进工艺打造 HBM4 内存逻辑芯片 发表于：7/16/2024 美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成 美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成 发表于：7/16/2024 消息称SK海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录 消息称 SK 海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录 发表于：7/16/2024 杰发科技AC8025座舱域控SoC量产 杰发科技 AC8025 座舱域控 SoC 量产，一颗芯片同时支持汽车仪表盘和中控屏双系统 发表于：7/16/2024 中国半导体产业的清华力量 在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。 发表于：7/15/2024 国产EDA大厂芯华章内部人士回应裁员50%传闻 国产EDA大厂芯华章内部人士回应裁员50%传闻 发表于：7/15/2024 传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术 传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术 发表于：7/15/2024 英伟达台积电和SK海力士深化三角联盟 英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟：HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20% 发表于：7/15/2024 工信部：我国芯片自给率仅10% 差距还很大 高端不行 低端死命卷！工信部：我国芯片自给率仅10% 差距还很大 7月15日消息，近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，我国芯片自给率仅10%，需要努力的地方还很多。 发表于：7/15/2024 NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25% 7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。 这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。 发表于：7/15/2024 AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术 AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术 发表于：7/12/2024 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术 西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术 发表于：7/12/2024 玻璃基板技术开创半导体芯片封装新格局 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。 在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT 之家简要汇总如下： 卓越的机械、物理和光学特性 发表于：7/12/2024 三星无限期罢工已影响部分芯片生产 三星无限期罢工已影响部分芯片生产 发表于：7/12/2024 Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张 2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 发表于：7/11/2024 «…125126127128129130131132133134…»
