EDA与制造相关文章 创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年 中国，上海，2024年7月22日——在科创板开市五周年之际，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也迎来了上市五周年。作为科创板首批上市的25家企业之一，依托强大的政策与资金支持，中微公司坚持高质量发展，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面扎实推进，综合竞争力持续提升，取得了一系列突破性进展与成果。 发表于：7/23/2024 台积电提出代工2.0概念 在台积电近日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了 " 晶圆代工 2.0" 概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。 发表于：7/22/2024 英特尔暂停对法国意大利芯片厂的投资 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资 发表于：7/22/2024 中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 发表于：7/22/2024 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 发表于：7/20/2024 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 发表于：7/20/2024 中国全境芯片出口全球占比达64% 中国芯片出口全球占比远超美韩日达64% 中国（含香港、台湾）芯片出口占全球64%，远超美国，为全球第一。中国芯片产业虽不突出，但芯片产能高，香港为全球芯片中转地，出口自然高。芯片出口计算复杂，涉及全球流转。 发表于：7/18/2024 沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 投资91亿元，沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 发表于：7/18/2024 环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴 环球晶圆获美国4亿美元补贴，还将申请25%投资税收抵免！ 发表于：7/18/2024 SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 发表于：7/18/2024 三星电子2024年底量产256GB CXL 2.0内存模块 三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块，基于 1y nm DRAM 发表于：7/18/2024 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 发表于：7/17/2024 ASML二季度来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49% ASML二季度营收同比下滑7.6%！来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49%！ 发表于：7/17/2024 消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层 消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力 发表于：7/17/2024 传称三星将转移30%产能生产HBM 传三星将转移30%产能生产HBM！标准DRAM将供不应求，价格将一路上涨！ 发表于：7/17/2024 «…124125126127128129130131132133…»
