EDA与制造相关文章 三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元 8月12日消息，韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，尽管在人工智能（AI）热潮及智能手机市场复苏的推动下，随着存储芯片市场的反弹，三星2024年第二季的业绩整体表现强劲，但其仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高尖端制程的代工制程的良率，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难，可能会其导致市场份额进一步下降。 发表于：8/12/2024 晶盛机电突破超薄晶圆加工技术 【晶盛机电突破超薄晶圆加工技术，实现12英寸30μm稳定减薄加工】 发表于：8/12/2024 东京电子中国营收占比升至50% 近日，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）公布了截至6月30日的2025财年第一财季（2024自然年二季度）财报，该季营收达5550.71亿日元，同比大涨41.7%，高于分析师预期的5000亿日元，并打破2022年来连续几年下降趋势。营运利润为1657.33亿日元，同比暴涨101.1%，也高于预期；净利润为1261.89亿日元，同比暴涨96.2%。 发表于：8/12/2024 英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂 • 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 • 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 • 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 • 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。 发表于：8/9/2024 中芯国际高端手机芯片供应被国产厂商买完 8月9日消息，中芯国际昨天送出了财报，二季度的销售收入和毛利率皆好于此前的业绩指引，这也体现了半导体行业在复苏的逻辑。 第二季度中芯国际产能利用率有明显提升，月产能亦有增加。 按8英寸晶圆计，中芯国际产能利用率从2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同时，月产能由今年Q1的81.45万片8英寸晶圆约当量增加至Q2的83.7万片8英寸晶圆约当量。 发表于：8/9/2024 SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存 8 月 9 日消息，根据 SK 海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在 FMS 2024 峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的 USF 4.1 通用闪存。 发表于：8/9/2024 惠普否认将一半以上PC生产迁出中国引 8月8日消息，今天惠普中国公开回应称，“将一半PC生产迁出中国”的消息不实。 中国惠普方面对此传闻回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。” 发表于：8/9/2024 英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂 8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于碳化硅功率半导体的生产，并包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将创建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆厂。 发表于：8/9/2024 传惠普计划将50%以上PC生产迁出中国 8月7日消息，据《日经亚洲》援引消息人士的话称，全球第二大个人电脑（PC）厂商惠普（HP）正寻求将其一半以上的个人电脑生产转移出中国，以降低地缘政治风险。 据多位知情人士透露，惠普正在与供应商商谈这一计划，计划在两到三年内实现这一目标。对于各个供应商来说，需要为此做出的转变规模，取决于他们负责组件的复杂程度。 发表于：8/8/2024 曝三星晶圆代工业务今年可能亏损数万亿韩元 8月7日消息，据媒体报道，尽管全球半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。 发表于：8/8/2024 imec首次成功利用High NA EUV光刻机实现逻辑DRAM结构图案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻机实现逻辑、DRAM 结构图案化 发表于：8/8/2024 海关总署：今年前7个月我国出口集成电路同比增长25.8% 海关总署：今年前 7 个月我国出口集成电路同比增长 25.8%，汽车出口同比增长 20.7% 发表于：8/8/2024 我国科学家开发出新型芯片绝缘材料人造蓝宝石 8月8日消息， 作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石。 据悉，传统的氧化铝材料通常呈现无序结构，这种无序会导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降。 而蓝宝石的单晶结构则为其带来了更高的电子迁移率和更低的电流泄漏率。 义。 发表于：8/8/2024 三星被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛专利 8 月 7 日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。 从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授 Roy G. Gordon 等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。 发表于：8/7/2024 英特尔宣布内部18A工艺客户端和服务器处理器已可运行操作系统 8 月 7 日消息，英特尔宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客户端用）、Clearwater Forest（服务器用）两款处理器已在流片后不到 6 个月实现点亮并可运行操作系统，实际生产将在 2025 年启动。 对于 Intel 18A 制程上的外部代工产品，英特尔则称首位外部客户的芯片将于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特尔首个对外部客户开放的 RibbonFET 晶体管 + PowerVia 背面供电技术节点；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分别是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的继任者。 发表于：8/7/2024 «…118119120121122123124125126127…»
