EDA与制造相关文章 Agile Analog宣布已成功在格芯两大工艺上提供可定制的模拟IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工艺上提供可定制的模拟IP 发表于：7/26/2024 激光制造芯片技术最新进展介绍 用激光制造芯片，最新进展 现代计算机芯片可以构建纳米级结构。到目前为止，只能在硅晶片顶部形成这种微小结构，但现在一种新技术可以在表面下的一层中创建纳米级结构。该方法的发明者表示，它在光子学和电子学领域都有着广阔的应用前景，有朝一日，人们可以在整个硅片上制造3D 结构。 发表于：7/26/2024 基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证 晶圆级封装技术可实现多芯片互连，但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例，基于先进封装技术，采用软件设计和仿真优化方式，结合封装经验和实际应用场景，通过重布线和芯片倒装的方式互连，完成了有机基板封装设计与制造，实现了该电路低成本和批量化生产的目标。本产品的设计思路和制造流程可为其他硬件电路微型化开发提供参考。 发表于：7/25/2024 龙芯3C6000服务器CPU流片成功 7 月 24 日消息，据人民日报报道，在今日举行的 2024 全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍，该公司在研的服务器 CPU 龙芯 3C6000 近日已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器 CPU 龙芯 3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。 发表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5项半导体相关技术 日本出口管制政策：这5项半导体相关技术被限！ 以下为此次被日本新增列入出口管制5个物项： 发表于：7/25/2024 供应链消息称中国厂商向台积电扔大量加急订单 7nm等没戏！中国厂商向台积电扔大量加急订单 加快备货愿多付40%溢价 发表于：7/25/2024 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金支持其2027年量产2nm 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm 发表于：7/25/2024 SK 海力士在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮 SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮 发表于：7/25/2024 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元，环比增长4.6% 发表于：7/25/2024 消息称台积电拒绝英伟达建设厂外CoWoS专线可能 消息称台积电拒绝英伟达建设厂外CoWoS专线可能 发表于：7/24/2024 三星电子2nm工艺EUV曝光层数将增加30%以上 三星电子2nm工艺EUV曝光层数增加30%以上，未来SF1.4节点有望超30层 发表于：7/24/2024 晶圆代工巨头开始新竞赛 在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。 更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。 发表于：7/24/2024 罢工已两周，消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展 7 月 23 日消息，据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会 7 月 8 日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。 发表于：7/24/2024 SEMI：芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准 SEMI：芯片封装等后端工艺更“分裂”，需要统一标准 发表于：7/23/2024 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，据“合肥发布”官微发文，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累，现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务，并计划于今年第四季度全面启动量产，实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链，年产能目标直指4万片，旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出，标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展，紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐，成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业，彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去，晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来，便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份，引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。 发表于：7/23/2024 «…123124125126127128129130131132…»
