EDA与制造相关文章 国际半导体产业协会成立“质量技术工作小组” 5G、高效能运算、人工智能、车用电子等关键应用对于芯片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈趋严格。为此，SEMI 国际半导体产业协会宣布成立“质量技术工作小组”，邀集英飞凌、恩智浦、台积电、联电、日月光、欣兴电子、金像电子等产业领导厂商参与，希望集思广益加速质量技术演进以符合未来应用市场的需求，并加速跨供应链的质量标准与发展蓝图建立，进一步强化台湾微电子产业生态圈于全球竞争优势。 发表于：2019/1/17 Boom计划在今年试飞超音速Overture喷气式飞机 据《澳洲商务旅行者》报道，创业公司Boom Supersonic计划在今年试飞超音速Overture喷气式飞机，这比之前的2023年试飞计划提前了很多。 发表于：2019/1/16 普惠雄鹰服务亚洲公司将实现GTF发动机大修生产线的可视化 普惠新加坡发动机中心，普惠雄鹰服务亚洲公司（ESA），作为普惠GTF发动机全球维护、维修与大修（MRO）设施网络中的一员，近日迎来其首台大修PW1100G-JM发动机。普惠雄鹰服务亚洲公司是新航工程有限公司（SIAEC）与普惠公司的合资企业。普惠是联合技术公司旗下一员。 发表于：2019/1/16 便携式医疗装置纳米机器人研究浅析 纳米生物机器人急救系统是一种以纳米、微米尺寸的生物机器人为核心构建的便携式医疗装置，它由数种细胞机器人、病毒机器人、机电式微机器人以及微型聚变反应堆、大容量步兵用电池，核心计算机、变频半导体激光器阵列组成。 发表于：2019/1/16 科技巨头大举布局 不断向医疗保健市场进军 1月7日－10日，被视为是行业发展风向标之一的摩根大通医疗健康全球峰会在美国旧金山举行，大型并购整合重新在业界流行起来的趋势被诸多参会公司证实。近日也有研究机构称，2019年医疗保健领域的融资和并购将迎来反弹热潮。 发表于：2019/1/16 魏德米勒Configure-to-order，为机柜装配提供数字化增值服务 如今，客户可以利用Configure-to-order这一项Klippon Service来提高机柜制造的效率，实现最小订单量低至一台的产品预装以及随时安装服务，其中更是包括了即时报价、快速交货等服务内容。 发表于：2019/1/15 兰博基尼打造一款准赛事级SUV 预计到2020年初次亮相 近日兰博基尼推出一款概念车兰博基尼Urus ST-X，根据兰博基尼的描述，这款SUV是一款准赛事级的SUV，预计到2020年这款汽车将会在赛道上初次亮相。 发表于：2019/1/14 迎接数字化未来，魏德米勒出席中德智能制造论坛 本届论坛汇聚了制造业各个领域的专家学者、企业精英等共同探讨中国在数字化转型时代的发展方向和未来趋势，魏德米勒亚太区装置及现场联接事业部总监苗永帅先生出席此次论坛，并在主题为 “数字制造转型升级的机遇与挑战”的高峰对话环节参与了讨论，独到的观点赢得了与会嘉宾的一致认可。 发表于：2019/1/10 ICinsights：中国晶圆代工需求同比猛增41% 随着近期中国Fabless的崛起，该国对代工服务的需求也在增加。2017年，中国纯晶圆代工厂的销售额增长了30％，达到76亿美元，是当年全部纯晶圆代工市场增长9％的三倍。在2018年，纯粹的代工厂对中国的销售额增长了惊人的41％，超过了去年整个纯晶圆代工市场增长5％的8倍。 发表于：2019/1/9 硅光子技术将由数据中心向更广泛的应用领域扩展 硅光子是一种令人振奋的技术，它融合了光学、CMOS技术以及先进的封装技术。这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性，因而能够降低成本。据市场调研机构预测，在2020年以前，硅光子芯片将远远超越铜布线的能力，而其解决方案可望部署于高速的讯号传输系统中。在2025年及其后，这项技术将更广泛地用于处理互连多核心与处理器芯片等应用中。以芯片级而言，这一市场预计将在2025年时达到15亿美元。 发表于：2019/1/8 泛林集团在京设立技术培训中心 全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋（Scott Meikle）先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。 发表于：2019/1/8 满足自动驾驶车辆严苛要求 KVH研发高精度光纤陀螺仪 据外媒报道，KVH Industries于近日宣布，公司将光子芯片（photonic chip）技术整合到高精度光纤陀螺仪（fiber optic gyro）产品中，并于去年12月末向选定用户交付新款光子陀螺仪惯性测量装置（Photonic Gyro IMU）的原型产品。该产品由KVH的工程师们研发，该款光子芯片技术旨在实现厘米级定位精度，满足自动驾驶车辆研发商的严苛要求。 发表于：2019/1/7 5大特点助力4D打印成为智能制造新焦点 4D Printing（打印）是指用可编程物质（通常为智能复合材料）作为打印材料，通过3D打印的方式打印（制造）出三维物体。该物体能随着时间推移，在预定的激励或刺激（如遇水、冷却或者通电、光照、加热、加压）下，自我变换形状、物理属性（如结构、形态、体积、密度、色彩、亮度、弹性、硬度、导电性、电磁特性和光学特性等）或功能等。 发表于：2019/1/5 三星与奥迪联手 推出旗下首款自动驾驶汽车芯片Exynos Auto V9 在2017年，三星就已经公布将向奥迪供应Exynos自动驾驶汽车芯片，并将自动驾驶汽车芯片规划为Exynos Auto独立品牌。今日，三星联合奥迪正式推出旗下首款自动驾驶汽车芯片Exynos Auto V9。 发表于：2019/1/5 惧天价反垄断罚金 SK海力士无锡厂引进DUV设备 美国对大陆内存厂商福建晋华发布禁售令，重创中国的半导体美梦，中国当局或许打算另辟蹊径，强化半导体产业。近来韩国内存大厂SK海力士(SK Hynix)，在中国无锡厂引进了DUV(deep ultraviolet、深紫外光)光刻设备。韩媒揣测，中国对韩国内存业者启动反垄断调查，韩厂或许被迫引进高科技设备讨好北京当局，以免惨遭修理。 发表于：2019/1/3 <…415416417418419420421422423424…>
