EDA与制造相关文章 中国IC设计前十名企业毛利率因何不敌前百 在日前举行的中国集成电路设计业2018年会（ICCAD2018）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在报告中指出，2018年中国IC设计企业的财务数据显示，中国排名前十家IC设计企业的平均毛利率，低于前一百家企业的毛利率，这是一个值得警惕的指标。 发表于：2018/12/15 华天科技：封测产业最有希望短期内达到世界先进水平 华天科技，国内封测三巨头之一，日前在上海参加了“首届全球IC企业家大会暨IC China2018”，华天科技技术总监于大全先生在展会现场接受了本站记者的采访，深入分享了国内封测产业的发展现状及趋势，以及华天科技先进的封装技术。 发表于：2018/12/14 全球首条12寸3D TSV晶圆级封装产线大规模量产 晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产。 发表于：2018/12/14 2019北京国际工业智能及自动化展展会简介 2019 中国（北京）国际工业智能及动力传动与自动化展览会（IAMD BEIJING） 发表于：2018/12/14 辽宁支持研发手术机器人等AI产业项目 记者从辽宁省卫健委了解到，辽宁近日宣布支持“互联网+”医疗健康人工智能技术，鼓励推动研发手术机器人、医用机器人、智能康复辅具等AI产业项目。 发表于：2018/12/13 联电斥资 61亿元扩充 8、12 英寸晶圆厂产能 晶圆代工大厂联电召开董事会，通过资本预算，预计投资 274.06 亿元新台币（约合61亿元），将用来扩充 8、12 英寸晶圆厂产能。 发表于：2018/12/13 C&K推出适用于医疗设备、安全控制和消费电子产品的世界上最小侧面起动检测开关 C&K推出两款新系列微型、侧面起动的检测开关。FDSD和FDSE系列是世界上最小的检测开关之一，适用于需要纵向侧面检测的用途。 发表于：2018/12/10 联盟号火箭恢复发射：运送3名宇航员前往国际空间站 北京时间12月3日19时31分，搭载着3名宇航员的联盟号火箭在哈萨克斯坦的拜科努尔发射场发射升空。 发表于：2018/12/9 一箭64星！SpaceX周一顺利在加州发射一枚猎鹰9号火箭 SpaceX周一再次发射了一枚猎鹰9号火箭，一次性携带了64颗小卫星，创下了公司及美国的多项记录。 发表于：2018/12/9 三菱电机与东京大学合作，提出提高SiC功率半导体可靠性的新机制。 在该项机制中，在SiC中适量的硫离子和分布在一定程度上阻挡了界面附近的电子，因此在不影响导通电阻的情况下可以增加阈值电压。人们目前正积极寻求能够提供这种电特性的合适原子来实现抵抗外部电磁噪声的影响而不易发生故障的装置。在这方面，新机制比传统机制更优异，并且可以保持低导通电阻。 发表于：2018/12/7 起底吉利48伏MHEV轻混系统 高工电动车在最近的走访调研中发现，包括北汽、吉利、众泰等国内车企都明确表示，将加大在48V混动领域的研发投入和产品规划。 发表于：2018/12/6 汽车安全又添新科技 可在烟雾+黑夜工况下对移动/静止行人进行精准探测 新智驾了解到，ADAS高级驾驶辅助系统零部件供应商苏州安智汽车刚刚与战略合作伙伴中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司（以下简称“中汽研”）联合发布了一项最新产品研发进展：搭载安智77GHz毫米波雷达系统及智能视觉系统的测试车，可以在烟雾+黑夜工况下对移动/静止行人进行精准探测，并实现恶劣工况下的AEB自动紧急制动系统功能。 发表于：2018/12/4 三片晶圆堆叠技术研发成功 后摩尔定律再进一步 武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。 发表于：2018/12/4 期待《关键信息基础设施安全保护条例》2019年颁布 2017年7月10日，国家互联网信息办公室正式公布了《关键信息基础设施安全保护条例（征求意见稿）》，条例首次明确了业者在中华人民共和国境内规划、建设、运营、维护、使用关键信息基础设施，以及开展关键信息基础设施的安全保护的规范。 发表于：2018/12/4 华为英国前高管Aileen Smith加盟UltraSoC UltraSoC日前宣布Aileen Smith已加入公司并担任首席战略官，将为公司带来重大战略性的和运营方面的丰富经验。 发表于：2018/12/3 <…418419420421422423424425426427…>
