EDA与制造相关文章 3D打印技术未来有望打印出人体器官 以促进医学研究的发展 据报道，俄医疗企业Invitro称，俄罗斯宇航员利用国际空间站上的3D生物打印机，设法在零重力下打印出了实验鼠的甲状腺。该公司表示，未来甚至有望打印出人体器官，以促进医学研究的发展。 发表于：2018/12/22 半导体封测 近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势；中国封测企业快速成长，封测行业已成为半导体产业的主体，占据着半壁江山；国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢，封测行业面临着良好的发展机遇。 发表于：2018/12/21 上海新昇300mm国产大硅片通过中芯国际认证 作为国内首个300mm大硅片项目，上海新昇的动态一直备受业界关注，继向上海华力微销售正片后，日前再传出好消息：其大硅片已通过中芯国际认证。 发表于：2018/12/21 前优步汽车工程师完成了一辆没有驾驶员接管的自动驾驶汽车的最长记录 近日，据报道，自动驾驶汽车工程师安东尼·莱万多夫斯基（Anthony Levandowski）设计了一款名为Co－Pilot的基于摄像头的高级驾驶员辅助系统（ADAS），该系统针对的是长途货运行业。 发表于：2018/12/20 2018年半导体封测行业现状及未来展望 先进封装市场前景向好 半导体封测是半导体制造的后道工序，封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体的发展而推陈出新。 发表于：2018/12/19 以一个EDA项目获国家4亿资金支持，这家公司凭什么？ 昨日，全球领先的视密卡供货商及中国领先的mPOS设备供货商深圳国微技术发布公告，该公司的全资子公司国微集团(深圳)有限公司已获批国家重大科技专项，专项子课题“芯片设计全流程EDA系统开发与应用”已获立项。 发表于：2018/12/19 中微5nm刻蚀机通过台积电认证 近日，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也向“上观新闻”透露了一个重磅消息，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。 发表于：2018/12/19 利用两台变频器控制两台电动机的方法浅析 如何用两台变频器控制两台电动机以相同或不同转速运行，或者以不同转速运行，但以同比例升降速，下面变频器厂家介绍一下控制方法： 发表于：2018/12/18 关于变频器的常见故障以及维修方法详解 在变频器维修时我们需要根据变频器的故障来判断，一般发生的故障和损坏的特征一般可分为：一种是在运行中频繁出现的自动停机现象，并伴随着一定的故障显示代码，其处理措施可根据随机说明书上提供的指导方法，进行处理和解决。这类故障一般是由于变频器运行参数设定不合适，或外部工况、条件不满足变频器使用要求所产生的一种保护动作现象。 发表于：2018/12/18 ELMOS推出基于E523.81的新一代三相直流无刷电机控制器芯片 德国ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流无刷（BLDC）电机控制器芯片。该芯片集成了必要的智能化功能，无需编写任何应用软件，只需通过对芯片的参数进行配置来适应不同的电机参数和性能需求，使用向导工具进行启动。该芯片通过正弦波控制，电机的运行非常安静，因此尤其适用于车辆中对电机噪音要求严格的地方。 发表于：2018/12/18 OLED要想征服主流市场还需要依靠哪些技术？ OLED面板竟然可以用“喷墨印刷”的方式制作出来？你没看错，OLED要想征服主流市场，或许还要依靠这个技术。 发表于：2018/12/18 高耐蚀性铁塔架起绿色输电工程 环保性和经济性显著 目前，随着“中国制造”的水平越来越高，我国电气设备的智能化水平有了明显提高。为了长远的经济性发展，环保型电气设备将成为装备制造业研发的重点。“虽然输变电过程不产生环境污染，但是输电线路建设中难免会对环境造成影响，解决这一问题可以通过绿色化生产和制造，采用环境友好型、高耐蚀的新材料应用于输电线路，即可实现电网传输过程全绿色化。”中国电力科学研究院有限公司副总工程师程永锋说。 发表于：2018/12/17 安创加速器再推两家AI芯片公司，兼论资本寒冬下的企业生存之道 作为Arm公司全球唯一的加速器，安创加速器在成立的几年里，借助本身的生态、资金和资源，通过举办“安创成长营”和毕业展示日“Demo Day”，推动并见证了近百家技术团队的成长，当中不少的团队在其帮助下一发展成行业内的独角兽或者明星企业。 发表于：2018/12/17 苹果曾两度尝试“美国制造” 均以失败告终 苹果公司联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）曾经试图在硅谷塑造制造文化，但最终失败。近日，《纽约时报》撰文讲述了乔布斯梦想破灭背后的故事。 发表于：2018/12/17 SEMI预测2019~2020半导体设备市场先蹲后跳 国际半导体产业协会(SEMI)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元， 较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。 不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史新高。 发表于：2018/12/17 <…417418419420421422423424425426…>
