半导体集成电路封装测试是半导体产业不可或缺的一环，与设计和制造一起并称为半导体产业的三大支柱。封装的目是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和信号的传输，确保系统正常工作；测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，确保产品的质量符合要求要求，测试贯穿制造和封装的全过程。

　　自2018年下半年开始，封测市场受贸易关系紧张的影响，整体呈现一定的下滑趋势。特别是对于国内封测厂来说，对外出口占了50%的份额，受到的影响更大。然而随着内需的提升，以及国家对国产芯片设计公司的支持，一些高端的设计企业正在逐步地将高端封装向国内转移，一定程度上降低了上述影响。

　　华天科技，国内封测三巨头之一，日前在上海参加了“首届全球IC企业家大会暨IC China2018”，华天科技技术总监于大全先生在展会现场接受了本站记者的采访，深入分享了国内封测产业的发展现状及趋势，以及华天科技先进的封装技术。

　　于先生认为，封测产业的发展一定程度上依赖于和芯片设计公司的合作以及终端的应用。由于摩尔定律趋缓，超越摩尔定律需要多功能化、系统化，而封装在其中扮演了重要的角色，目前台积电等前道芯片制造企业成为封装的技术的引领者。所以封测企业在技术上，要向前道企业去看齐。同时，很多产品的使用环境决定了其需要更好的封装性。例如5G、人工智能、大数据等。都需要很好的封装解决方案。因此，国内封测企业要实现持久发展，需要独立自主、自力更生、协同创新，以此实现产业不断升级。

　　对于国内封测厂来说，现状是大而不强，利润不高。事实上，在中低端领域，无论是技术还是量产，我们都已经达到了世界的先进水平。只有在高端技术和产品方面，需要进一步加强，提高利润率。例如2.5D/3D堆叠技术，国外在很多年前就已经涉足，这需要大量的资金和人力的投入，且需要跟国际一流的设计公司、产品公司紧密合作。如何与前道企业在最高端技术上实现对标与竞争，对国内封测厂来说是比较大的挑战。我们只有投入更多的人力财力去做低成本、高效率的解决方案，才能占领市场。

　　近几年来，全球主要封测厂商在持续提升的先进技术就是晶圆片级芯片规模封装（WLCSP），尤其是扇出型封装。目前，在国内，长电科技的WLCSP产量已经到了世界前列，其扇出型技术已在新加坡量产。华天科技的扇出型封装技术目前处于小批量到大批量的过渡阶段。

　　华天科技的扇出型封装技术是国内自主研发的先进的技术，采用了精准硅刻蚀、晶圆重建以及高密度RDL等技术，成本低，翘曲小，布线密度高，制程简单，封装体积更小，更容易实现大芯片系统集成。通过三年的技术研发与产品应用实践，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上实现了量产。晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成、5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。其主要的应用案例有显示驱动芯片系统集成及5G毫米波封装。

　　于先生表示，以往国内主流的封装技术多是通过收购或购买国外企业的专利获得。现阶段则是向自主研发着这个阶段演进。在晶圆级封装领域，我们需要后来居上，在更先进的三维晶圆集成方面提供更好的方案，早一步实现量产。