头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 3D打印碰撞工业市场要深入到整个产业链 3D打印技术真正在进入传统工业领域实用化已经有二十余年历史，美欧等发达国家的技术最为领先。日常生活中使用的普通打印机可以打印电脑设计的平面物品，而所谓的3D打印机与普通打印机工作原理基本相同，只是打印材料有些不同，普通打印机的打印材料是墨水和纸张，而3D打印机内装有金属、陶瓷、塑料、砂等不同的“打印材料”，是实实在在的原材料，打印机与电脑连接后，通过电脑控制可以把“打印材料”一层层叠加起来，最终把计算机上的蓝图变成实物。通俗地说，3D打印机是可以“打印”出真实的3D物体的一种设备，比如打印一个机器人、打印玩具车，打印各种模型，甚至是食物等等。之所以通俗地称其为“打印机”是参照了普通打印机的技术原理，因为分层加工的过程与喷墨打印十分相似。这项打印技术称为3D立体打印技术。 发表于：2015/11/19 3D打印助力医疗发展 帮助病人祥知手术方案 近来有很多关于3D模型和3D打印如何对外科手术产生重要意义的报道。3D打印心脏，3D打印肝脏，甚至超现实的3D打印大脑，在帮助医生更快，更安全，更精准地进行复杂的高危手术方面起到的作用不可估量。但是，3D打印不仅仅是一个有用的术前准备工具，同样也是医生让患者更加了解手术详情的重要方式。 发表于：2015/11/19 高通 多核心并非绝对 单核心效能才是重点 针对近期正式揭晓采用旗下首款64位元自主架构处理器Snapdragon 820，Qualcomm表示目前多核心设计仅落于行销术语，更重要的应该是在处理器核心本身效能设计，同时强调未来处理器产品将维持少量核心数量设计原则，并不会一昧追求多核心设计模式，似乎再次针对联发科多核心设计与多丛集 (Cluster)运作模式呛声。 发表于：2015/11/19 中国激光加工设备 从模仿到创新 2015年11月3日至7日，第十七届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。在工业4.0时代和中国制造2025的背景下，在传统制造业逐步被智能制造所取代的同时，传统加工方式逐渐被先进加工方式所取代。如今在光加工时代，激光技术在智能制造中的重要地位逐渐凸显，推动制造业转型升级。国内激光产业在经历过野蛮生长的蜜月期之后，开始更加关注产品性能及品质。为此OFweek激光网编辑独家专访了汇能光电有限责任公司创始人、总裁徐仕安先生，一起探讨激光产业的未来方向。 发表于：2015/11/19 大联大诠鼎集团力推TOSHIBA相关于智能手机应用的完整解决方案 2015年11月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba相关于智能手机应用的完整解决方案，其中包括Toshiba更高性能的CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯（NFC）芯片组、Bluetooth & Wi-Fi整合性单芯片、ApP-LiteTM（精简版应用处理器）以及接口桥接芯片等等。 发表于：2015/11/18 赛普拉斯推出业内最快的256Mb Quad SPI NOR闪存 具备用于高效更新代码的4KB统一扇区 美国加利福尼亚州圣何塞市，2015年11月10日 –嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日推出一款配备四串行外设接口（Quad SPI）的256Mb NOR闪存产品。借助Quad SPI的4KB统一扇区，全新的赛普拉斯FL-L NOR闪存可提供业内最高的读取带宽和最快的编程速度，同时保证小巧的PCB布局。通过采用统一小巧的物理存储扇区，该闪存能够以最佳方式存储程序代码和参数数据。该器件是视频电子游戏机、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车仪表盘及信息娱乐系统、联网设备和机顶盒等高性能应用的理想选择。 发表于：2015/11/18 东芝携全线汽车电子产品亮相高交会 中国 上海，2015年11月9日——日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝将于11月16日起至21日参加于深圳召开的第十七届中国国际高新技术成果会之电子展“The 17th China Hi-Tech Fair ELEXCON 2015”。在此次展会上，东芝将以“智车芝‘芯’ 驾驭未来（Automotive in Smart Community）”为主题，围绕“安心・安全的驾驶”、“环保”、“打开未来信息世界之门”三大主题，向大家介绍最新的车载半导体・存储技术及解决方案。 发表于：2015/11/18 意法半导体（ST）的STCOMET智能电表系统芯片销量持续激增，协助推动ERDF主导的智能电网试点项目 中国，2015年11月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的STCOMET智能电表系统芯片（SoC）创下一个重要的里程碑，利用智能电网技术整合多种再生能源等不同发电设施输送的电力，让全球的电力公司为人们提供绿色环保的电能。 发表于：2015/11/18 TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性CFast卡CAS1B系列 搭载支持公司自主开发的高可靠性SATA Gen3的控制器GBDriver GS1 - 搭载内部电源备用电路 - 支持SLC、MLC、pSLC闪存 发表于：2015/11/18 大数据、云、物联网都将助力智能制造发展 来自生产一线的需求呼应了智能制造中更高的效率，更低的成本，更少的能耗的特征。大数据和分析、云、物联网(IoT)、机器人和增量制造等领域的持续进步为提高效率和优化制造流程提供了新的机遇，并且对全球价值链产生了巨大的影响。这些技术有助于减少劳动力，帮助区域化和地方化变得更加经济，并且提高各级的客户服务和生产力水平。 发表于：2015/11/18 <…1665166616671668166916701671167216731674…>
