头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 如何快速的毁掉苹果公司 也许你能在iPhone8上看到案例 据报道指苹果计划将下一代的iPhone价格再次提升150-200美元，这是在iPhone7提价100-300元人民币的情况下再次大幅度提价，现任CEO如此贪婪的做法可能在毁掉苹果。 发表于：2016/12/15 兆易创新重大资产重组投资者说明会主要问题及回复情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 发表于：2016/12/15 中国的大型数据中心将会是ARM服务器的下一个希望？ 美国电子零组件业者Macom在不久前宣布收购数据中心解决方案供货商Applied Micro，并表示将出售后者的X-Gene系列ARM服务器业务，一切就已昭然若揭；Applied在美国拥有稳定的大型数据中心业务，到2017年之后将透过100~400G以太网络进一步拓展带宽──并非是利用ARM服务器。 发表于：2016/12/15 三联商社转战智能移动终端 德景电子借壳登陆A股 三联商社股份有限公司昨日发布公告，公司决定不再从事家电零售业务，继而全面转战智能移动终端领域。如此一来，作为三联商社全资子公司的德景电子得以借壳登陆A股。 发表于：2016/12/15 紫光股份有限公司首期1号员工持股计划公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 发表于：2016/12/15 为争取苹果订单？三星考虑分拆晶圆代工业务 三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器（AP）客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。 发表于：2016/12/15 2016年科技领域八大专利纠纷事件盘点 2016年余额已经到了严重不足的时刻，回顾这漫长的一年，知识产权界又发生了许许多多的精彩撕逼故事，专利领域更是有过之而无不及。 发表于：2016/12/15 前员工眼里的董明珠：我们会通过骂董大姐来发泄 但还是希望她来领导 李嘉（化名）没等到又一次提升幸福感的机会。 发表于：2016/12/15 万物互联大势所趋 龙芯应用端大幅扩展 说起国产CPU，相信大家第一时间都会想到龙芯。虽然目前大家用的电脑CPU大多数都是英特尔、AMD，龙芯似乎是非主流，但是龙芯经过多年的发展，现在也已经在性能上提升了很多，并且随着物联网的发展，应用端也得到了大幅的扩展。 发表于：2016/12/15 半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司 整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。 发表于：2016/12/15 <…866867868869870871872873874875…>
