头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 中国芯中国造 我国集成电路设备国产化获重大进展 我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。 发表于：2016/12/14 7 纳米工艺能给 A 系列芯片带来哪些新变化 近年来，苹果芯片代工厂商台湾半导体厂商台积电获利真是一点不小，尤其是 2014 年苹果的 A8 和 A8X 独家代工时取得了重大的胜利，尽管 A9 苹果稍微分割了一部分订单交给三星，但到了 A10 这一代芯片又回归了独吃的局面。可以说，只要苹果的收入增长了，台积电收入就一定获益，所以英特尔今年也宣布参与到了代工厂阵营中，希望获得苹果订单。 发表于：2016/12/14 特斯拉挖角苹果大将 自研汽车芯片这条路走得通吗 传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约，将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场，三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门，相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。 发表于：2016/12/14 高通骁龙625终遇对手 与联发科Helio P20孰强孰弱 2016年的中端手机市场，搭载高通骁龙625的机型在续航/发热方面备受好评，究其原因，采用跟旗舰骁龙820相同的14nm制程工艺是最大的推动力，制程工艺可能是决定一款芯片性能/发热最关键的因素之一。而到了年底，中端市场终于有了另一款能与骁龙625媲美的芯片：联发科Helio P20，跟骁龙625一样顶级的16nm制程工艺+8核A53架构。那么这两款芯片到底哪个更好些呢？ 发表于：2016/12/14 Molex CyClone 面板间连接器系统达到 1 万次插拔循环 (新加坡 – 2016 年12月13日) Molex 推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式 CyClone 面板间连接器系统。CyClone 连接器模块的插拔次数可达 1 万次，在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性。 发表于：2016/12/13 Silicon Labs最新智能家居参考设计加速IoT可连接设备开发 中国，北京-2016年12月13日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布针对智能家居市场推出两种最新的无线占用传感器（occupancy sensor）和智能插座参考设计，这些物联网（IoT）可连接设备解决方案旨在让我们的家庭生活变得更安全、更方便、更高效节能。获得FCC和UL预认证的参考设计为基于Silicon Labs可靠的ZigBee “Golden Unit” Home Automation (HA 1.2) 软件协议栈和多协议Wireless Gecko片上系统（SoC）系列而构建的功能丰富、面向未来的可连接家庭产品提供了所需的全部硬件、固件和软件工具。 发表于：2016/12/13 6 通道逻辑 / SPI / I2C μModule 隔离器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 12 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 通道 SPI / 数字或 I2C μModule隔离器 LTM2887，该器件面向低电压组件，包括较新的 DSP 和微处理器。两个经过良好稳压的可调电源轨 (高达 5V) 越过隔离势垒提供大于 100mA 的负载电流，并具有高达 62% 的效率。对于辅助电源，电压可调节到低至 0.6V，而对于 SPI 接口，隔离型逻辑电源则可低至 1.8V。每个电源提供一个精准的电流限值调整引脚，并能使用外部电阻器来调节电压。 发表于：2016/12/13 贸泽电子出席《2016中国电子元器件授权分销商名录》发布会 2016年12月13日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics）近日出席《2016中国电子元器件授权分销商名录》发布会暨电商供应链领袖峰会，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士出席本次活动并发表主题演讲。贸泽电子因为长期全力推进授权代理分销服务价值，促进电子设计技术和供应链增值服务发展而被授予CEDA优秀会员称号。与此同时，贸泽电子全球高级副总裁Mark Burr-Lonnon先生荣获2016年度服务电子分销商社区卓越贡献奖。 发表于：2016/12/13 大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ®5芯片 2016年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶，传承了EyeQ技术取得的市场成功，将用作全自动驾驶汽车（FAD）执行传感器数据整合功能的中央计算机，基于EyeQ5的系统可达到汽车业最高安全标准（ISO 26262标准中的ASIL B(D)）。计划于2018年上半年发布样片，即将或不久出现在25家车企的新车型上。 发表于：2016/12/13 泰克为体积电阻系数和表面电阻系数测量推出完整的解决方案 中国北京2016年12月13日讯 – 全球领先的测量解决方案——泰克科技公司日前为公认的行业标准执行电阻系数测量推出了完整的解决方案，包括ASTM D257和IEC 60093。新推出的Model KICKSTARTFL-HRMA应用设计用于Keithley Model 6517B电表和8009型电阻率测试夹具，自动完成体积和表面电阻系数测量，提供更准确、更可重复的结果，而不需自定义编程。 发表于：2016/12/13 <…870871872873874875876877878879…>
