头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Zytronic 采用康宁大猩猩(Corning Gorilla)抗菌玻璃 高级投射电容式技术 (PCT 和 MPCT) 触控传感器领域的领导厂商Zytronic今日宣布选择康宁公司的康宁大猩猩 (Corning Gorilla)抗菌玻璃，用于防止自助服务终端和其它公共触摸屏因为污渍和异味而滋生细菌。 发表于：2016/12/14 Allegro MicroSystems LLC推出全新单向工厂编程的表面贴装线性霍尔IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出面向汽车和工业市场的全新线性霍尔IC ALS31000，该IC主要针对位移和角位置等线性输出霍尔效应传感器IC的新应用，这些新应用要求更高的精度和更小的封装尺寸。 Allegro公司的 ALS31000线性霍尔效应传感器IC专为满足这两个要求而设计。 发表于：2016/12/14 Microchip MOST技术登陆帕加尼Huayra BC顶级超跑 近日，全世界技术最顶尖的运动跑车之一采用了面向媒体的系统传输（MOST）技术，为车载高保真环绕立体声音频和信息娱乐系统提供支持。这就是世界知名超跑制造商帕加尼汽车公司（Pagani Automobili S.p.A）推出的顶级超跑Huayra BC，而MOST智能网络接口控制器（INIC）由全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案供应商Microchip（美国微芯科技公司）提供。 发表于：2016/12/14 Vishay 推出应用于电信设备和数据中心的新款60A VRPower智能功率级 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为了在高性能电信设备和数据中心服务器中实时地对处理器和存储器的功耗进行监控，推出两个新的60A VRPower智能功率级---SiC645和SiC645A。功率级集成了电流和温度监测器，可用于多相DC/DC系统。 发表于：2016/12/14 格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术 美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年12月13 日 ——格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14 具有56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。 发表于：2016/12/14 RS Components引入Amphenol针对混合电动汽车 中国上海，2016年12月14日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 宣布提供来自Amphenol的两款高质量连接器，设计满足混合电动汽车(HEV)的严苛要求。此次推出之新款手动维修开关(MSD)和迷你MSD连接器的主要应用包括插电式HEV(PHEV)系统维修保养中所使用的电池手动维修开关的高能储存系统。 发表于：2016/12/14 村田扩展100μF以上多陶瓷电容器产品阵容 我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外，随着半导体的低电压化和高速化，为了保持其工作稳定性，就需要用到低阻抗型的平滑电容器。因此，村田制作所（以下简称“村田”）又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。 发表于：2016/12/14 村田导电性粘合剂专用汽车片状多层陶瓷电容器实现商品化 安装在汽车发动机舱周边等严酷温度环境下的电子设备，不仅需要具备高可靠性，还要具备高耐热性。全球领先的电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）通过运用陶瓷耐高温的优势，开发新的外部电极，成功研发出了在超过150℃的高温环境下也能工作的导电性粘合剂专用的汽车片状多层陶瓷电容器GCB系列。 发表于：2016/12/14 Synaptics与萝箕技术面向移动市场 2017年12月13日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ股票代码：SYNA）今日宣布与上海萝箕技术有限公司达成独家合作关系。萝箕技术是一家位于上海的公司，专注研发独特的、具备专利的光学指纹技术。本次合作包括结合两家公司技术，研发专属智能手机、平板电脑和PC的光学指纹识别解决方案。 发表于：2016/12/14 智能网联汽车测试规范将发布 千亿盛宴开启 “工信部、公安部、交通部三部委牵头编制的智能网联汽车公共道路测试规范即将发布。”在日前举行的TC汽车互联网大会上，中国汽车工程学会副秘书长、智能网联汽车联盟秘书长公维洁透露。专业人士预测，随着明年各项政策、标准的确定和出台，我国的智能网联汽车有望逐步产业化，预计至2020年的市场规模可达1000亿元。 发表于：2016/12/14 <…868869870871872873874875876877…>
