物联网最新文章 构建未来计算引擎，英特尔下注3D芯片堆叠技术 最近英特尔举办了一场引人注目的“架构日”活动，公布了未来多年的产品技术路线图、技术战略规划以及一系列新技术。外媒The Next Platform随即发布了一篇深度分析文章，对Tick－Tock模式演进和Foveros 3D芯片封装技术进行了深度解析。作者认为，面临压力，英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能；而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。 发表于：12/26/2018 台积电继续保持纳米制造技术上的领先，3nm厂通过环境评测 在全球圆晶代工领域，台积电拥有60%以上的份额，而且台积电在这个领域的龙头位置在未来几年还会继续加强。当然，这很大程度上都归功于台积电在纳米制造技术上的领先。 发表于：12/26/2018 中国或再添两座12吋晶圆厂 据媒体报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。此外，媒体报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。据媒体推测，此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻，或再一次得到了印证。 发表于：12/26/2018 智能家居碰撞5G，在物联网风口下会擦出什么火花 不知大家感受到没有，最近一两年，智能家居这个词时不时就会窜进我们的视野？说起来，智能家居的发展已经有十多年了，但一直不温不火，其中一个原因就是网络条件的限制。而近来之所以智能家居开始频繁闯入我们的视线，一方面是因为产业自身发展到了一定阶段，另一方面则是因为5G的催发。 发表于：12/26/2018 IDC发布2019年中国智能终端市场十大预测 今天，国际知名研究机构IDC发布2019年中国智能终端市场十大预测。IDC认为， 随着技术、市场、 消费结构等一系列变化， 对于未来5年的发展是至关重要的。 发表于：12/25/2018 老司机教您单片机C语言如何产生随机数 随机数在单片机的应用中也是很多的，当然产生随机数的方法有很多，当中有一个就是利用单片机定时器，取出未知的定时器THX和TLX的值，再加以运算得到一个规定范围内的随机数值。这做法也是可行的。或者预先写好一个随机数表，然后进行取数据。也是可以的。 发表于：12/25/2018 骁龙855在AI性能上真的秒杀麒麟980 不管是华为麒麟980还是高通骁龙855，以现有的应用来看，其AI性能都是大量过剩的。因为手机中所谓的AI只是一个执行加速器，并不会用来进行训练，现在的性能根本用不完，很多厂家在这方面都制造了足够的噱头。 发表于：12/24/2018 中国FPGA生态建设迎来新契机 因为拥有高性能、低功耗和灵活性强等优势，FPGA从面世以来就受到了广发开发者的欢迎。尤其是在近年来大数据、人工智能、自动驾驶和通信等应用的推动下，FPGA市场迅速增长。 发表于：12/23/2018 中国芯片产业的投资机遇 “中兴事件”之后，国人们似乎觉醒了。什么民间投资机构，或是国家产业大基金，或是BAT大厂，还是造空调的格力也都来凑热闹。一时间，芯片产业成为了投资市场的“香饽饽”。 发表于：12/23/2018 智能传感器为何能成为我国企业重点布局的对象 传感器作为一种非常重要的器件，已经形成了一个完整的产业链，美国、日本、德国作为全球三大传感器生产国，占据了近六成左右的市场份额。近年来，随着物联网和人工智能的发展，传感器的功能需求在逐渐增加，智能传感器成为刚需，它为智能设备提供信息交换和传输，实现万物智能互联。 发表于：12/23/2018 为什么我们至今没有像样的国产操作系统 因为众所周知的原因，我们更加重视科技领域自主知识产权的发展，彻底摆脱受制于人的局面成为未来科技发展迫切的需求。我们在国产芯片、国产软件，以及前沿的5G通讯技术领域均获得了骄人成就。但是很多网友疑惑，为什么中国至今没有像样的操作系统？ 发表于：12/23/2018 新华三集团将建电子信息产业园 20亿元泛半导体产业项目落户浙江海宁高新区 浙江海宁市和新华三集团宣布共建新华三电子信息产业园，该项目分三期实施，一期计划总投资20亿元，将新建定制厂房约21万平方米，用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目，一期联合统合电子（富士康）、东方通信、双赢伟业、信华精机4家公司入驻，2021年建成后预期达到200亿元的销售规模。 发表于：12/23/2018 投资50亿：闻泰科技5G智能终端及半导体项目落地无锡 众所周知，在过去的几个月中，闻泰科技一直忙于收购安世半导体，并且拉了格力电器入伙。而在前不久，闻泰科技董事长张学政提出了公司未来的目标：在其接受媒体采访时表示：“闻泰科技已经制定了‘双千亿目标’，即1000亿元市值和1000亿元销售额，未来几年即可实现。” 发表于：12/23/2018 大动作开始了！阿里将推出芯片模组产品继续“造芯”之路 据业内人士爆料，阿里巴巴将联合传统的芯片厂商高通和联发科等多家芯片企业，推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品。阿里表示，内嵌入AliOS Things后，这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。 发表于：12/23/2018 纪念改革开放四十周年 融绘数字未来美好乐章 随着国家改革开放政策的不断深入，H3C的发展历程也先后经历了业界的早期信息化建设、云化／移动互联网化发展、数字化发展三个阶段。 发表于：12/23/2018 «…432433434435436437438439440441…»
