物联网最新文章 安创加速器再推两家AI芯片公司，兼论资本寒冬下的企业生存之道 作为Arm公司全球唯一的加速器，安创加速器在成立的几年里，借助本身的生态、资金和资源，通过举办“安创成长营”和毕业展示日“Demo Day”，推动并见证了近百家技术团队的成长，当中不少的团队在其帮助下一发展成行业内的独角兽或者明星企业。 发表于：12/17/2018 「欧洲AI联合实验室」ELLIS成立：誓与中美抢人才 人工智能技术最近的一次热潮源自北美，随后在中国和美国快速发展起来。虽然在欧洲不乏像 DeepMind 这样研究先进技术的公司，以及 Jürgen Schmidhuber 这样的著名学者，但其在 AI 领域的话语权并不强大。 发表于：12/17/2018 联发科P90仍然用落后的A75核心有多少胜算 联发科今年发布芯片的密度相当频密，在P70刚刚于10月发布，仅仅两个月后，联发科就发布了另一款中端芯片P90，让人遗憾的是在华为海思和高通都开始引入A76核心的当下，联发科P90却采用了相对落后的A75核心，在当前的环境下P90能有多少胜算呢？ 发表于：12/17/2018 平头哥成功注册，阿里巴巴造芯之路怎么走 如今，芯片产业已经上升为国家战略规划的一部分之一，近年来，我国的芯片企业不断增加，涌现了很多的新兴企业，而今年是最为明显的一年。百度、阿里、腾讯纷纷入局，格力、美的、海尔等家电企业也开始大力研发新技术……一时间，芯片成为全面关注的焦点，芯片产业在国内迎来了新的发展机遇，企业间的博弈也开始了。 发表于：12/17/2018 作为数据的重要入口，传感器出现故障怎么办 传感器是一条纽带，它将数字世界和物理世界迷人地连接在一起。但是，要获得有价值的可用数据并非易事。实际上，许多刚刚进入物联网领域的设计人员都对传感器数据的混乱没有足够的心理预期。 发表于：12/17/2018 2018国内半导体设计、制造、封测十大企业 晶圆代工在半导体产业链中地位十分重要，是行业着实的中流砥柱。具体来讲，代工厂商的任务是将设计客户的版图制造成实际的集成电路或分立器件，再交给封测厂商进行实施后道工序，毫不夸张地说，是代工厂商给了芯片“生命”。 发表于：12/17/2018 LG推新款Gram 14轻薄本 支持360°翻转 近日LG推出了新款的Gram 17轻薄笔记本，以及全新的LG Gram 14。新款的LG Gram 14搭载了一块1920x1080分辨率的IPS屏幕，支持多点触控，表面第五代覆盖大猩猩玻璃。LG Gram 14的屏幕支持360°翻转，还支持Wacom的4096级压感手写笔。 发表于：12/17/2018 国内存储芯片迎来最好的发展时机 存储芯片被誉为工业的粮食，存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。 发表于：12/15/2018 香港、日本、韩国、新加坡？哪里服务器好 由于香港日本韩国等地都是互联网高度发达的地区，可以说条条大道通罗马，都可实现数据回国，所以我们发现经常会有朋友问到：道理我都懂，但是我公司应该用香港服务器好呢？还是日本服务器好？听说韩国的也不错？而这些念头往往会大大拉长他们的决策时间。 发表于：12/15/2018 如果赌期再多一年，雷军就能赢了 在2013年12月12日的中国经济年度人物评选颁奖盛典上，小米公司董事长兼CEO雷军、格力电器董事长董明珠同台获奖。 发表于：12/15/2018 半导体设备的双面曲：一面寒冬，一面朝阳 半导体产业是一个非常巨大的生态链，而半导体设备是非常重要的，它是生产晶圆和材料的基础，为半导体大规模制造提供制造基础。随着全球半导体的迅速发展，半导体设备近几年发展迅猛，但是明年，半导体设备将迎来了寒冬。据外媒报道，半导体制造设备的全球市场规模将在2019年迎来平台期。国际半导体设备与材料协会双面曲(SEMI)12月11日发布市场预测称，半导体制造设备的销售额2019年将时隔4年转为下降，降幅为4%。预计全球半导体制造设备销售额2018年为同比增长9.7%，达到621亿美元，创历史新高，但2019年转为减少，降低至596亿美元，可谓是冰火两重天，寒冬来临的同时，国内企业也迎来发展良机。 发表于：12/15/2018 苹果拒签法院裁决书，继续在中国销售iPhone，高通很受伤 据英国“ 金融时报”报道，作为正在进行的专利纠纷的一部分，近日，芯片制造商高通公司要求中国法院禁止在中国境内销售苹果的iPhone XS，XS Max和XR 。 发表于：12/15/2018 苹果和高通的不和源自基带芯片，它到底是何方神圣 近日，苹果和高通事件闹得沸沸扬扬，苹果与高通公司问题，苹果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特尔通信基带，彻底舍弃高通，但是量产后问题也日益凸显，信号强度差是最根本直接的表现。据外媒报道，苹果正在开发通讯芯片，这样就能与高通更好竞争了。苹果正在招募工程师，设计开发蜂窝PHY芯片第一层，也就是物理层，它是芯片的最底层。据悉，苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，还有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故乡正是圣迭戈。 发表于：12/15/2018 日媒：软银将撤用华为4G设备 转用爱立信等设备 据《日本经济新闻》消息，日本移动通信运营商之一的软银已经决定逐步更换华为4G基站设备，2019年开始建设的5G基站则计划向北欧一些公司订货。 发表于：12/15/2018 意法半导体推出高效超结MOSFET，瞄准节能型功率转换拓扑 2018年12月14日，意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。 发表于：12/15/2018 «…434435436437438439440441442443…»
