物联网最新文章 "麒麟990"就它了：华为将首发台积电7/5nm EUV极紫外工艺 华为麒麟处理器这几年与台积电的合作关系非常紧密，16nm、10nm、7nm都拿到了首发，分别合作推出了麒麟960、麒麟970、麒麟980。 发表于：2018/12/27 砸钱、抢人、抢公司！地方政府掀起芯片大战 在AI芯片热潮、中兴事件、与“大基金”第二轮募集的大背景下，我国集成电路产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡，吸引了大量资本、企业、人才的关注。在国家积极推进集成电路产业发展的当下，地方政府自然也不甘示弱。 发表于：2018/12/27 金立破产清算进入债权申报阶段：债权人达648家 虽然电商平台上，金立手机还在正常销售，但是作为一家企业，金立的破产清算已经进入了债权申报阶段。昨日最新的消息是，金立破产清算案已确立管理人，进入债权申报阶段，并确定2019年4月2日召开第一次债权人会议。而作为金立对外投资的南粤银行，也身涉债权人行列。 发表于：2018/12/27 正当内存产能进入供大于求时，它们想再次拉高 整个内存市场，在2018年的最后俩月里，稍微让人缓了口气，内存价格一路走低，到了双十一期间，有些品牌的DDR4 8G内存下探到了350元以下。过了一个月，又稍微低了一丁点。此前早已传出消息，内存和固态的颗粒，产能进入了供大于求的阶段，价格还会进一步下滑，此时用户们期盼着内存能回到2016年初的8G180元的时代。 发表于：2018/12/27 中兴通讯被法院列入被执行人名单真相到底是什么 12月25日晚间，据媒体报道，深圳市中级人民法院于12月17日立案，将中兴通讯股份有限公司列入被执行人名单，执行标的为3187．13万元。 发表于：2018/12/27 OPPO：潜望式镜头专利曝光 5倍光学变焦技术或将商用 前两天，国外知名爆料网站出现了一张专利设计图，据称，这是OPPO的新专利，从专利图上的信息来看，这个专利很可能一种新的手机成像模块设计。 发表于：2018/12/27 中国自研Nvme固态硬盘主控获得重大突破：读取达3375MB/s 日前我爱存储网从上游供应链了解到，中国自研PCIe（NVMe）固态硬盘主控芯片性能指标已获得实质性技术突破，从实测性能看已经超过国外同类PCIe主控性能指标，主控性能爆棚。据了解2019年1月美国CES展会期间，该国产PCIe固态硬盘主控芯片将随国际知名SSD品牌厂商同台展出，并正式对外发布。 发表于：2018/12/27 苹果App Store挂了是什么原因？疑似服务器宕机 12月26日上午消息，苹果App Store出现打开缓慢，甚至无法打开的情况。早上8点左右，微博上开始陆续出现用户反映称，苹果的App Store在线商店打不开了，疑似其服务器宕机。 发表于：2018/12/27 Firefly人工智能开源硬件系列：融合软硬件与AI技术的开放平台 随着人工智能的迅速发展，AI产品层出不穷，推动着行业的发展，Firefly开源团队推出的人工智能硬件系列，融合了软硬件与AI技术，提供了专业的开放平台，以及一站式解决方案，加速AI产品落地。 发表于：2018/12/27 华为新芯片订单全交给台积电代工 华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。 发表于：2018/12/27 嵌入式微控制器应用中的无线(OTA)更新：设计权衡与经验教训 许多嵌入式系统部署在操作人员难以或无法接近的地方。物联网(IoT)应用尤其如此，这些应用通常大量部署并且电池寿命有限。实例包括监控人员或机器健康状况的嵌入式系统。这些挑战加上快速迭代的软件生命周期，导致许多系统需要支持无线(OTA)更新。OTA更新用新软件替换嵌入式系统的微控制器或微处理器上的软件。虽然很多人非常熟悉移动设备上的OTA更新，但在资源受限的系统上设计和实施会带来许多不同的挑战。本文将介绍针对OTA更新的若干不同软件设计，并讨论其优缺点。我们将了解OTA更新软件如何利用两款超低功耗微控制器的硬件特性。 发表于：2018/12/27 小米USB-C电源适配器的测评 小米USB-C电源适配器的测评 发表于：2018/12/26 小米9配置大曝光，水滴屏设计加屏幕指纹，这次依旧很稳 在骁龙855处理器发布之后，围绕着它的首发之争就一直没断过。按照以往的情况来看，依旧会是三星全球首发，小米国内首发。谁知半路杀出来一个蹭热点的联想，自己以PPT的方式首发了骁龙855，虽然热度蹭的差不多了。但是最后被高通官方打脸，量产首发依旧是小米公司。 发表于：2018/12/26 构建未来计算引擎，英特尔下注3D芯片堆叠技术 最近英特尔举办了一场引人注目的“架构日”活动，公布了未来多年的产品技术路线图、技术战略规划以及一系列新技术。外媒The Next Platform随即发布了一篇深度分析文章，对Tick－Tock模式演进和Foveros 3D芯片封装技术进行了深度解析。作者认为，面临压力，英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能；而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。 发表于：2018/12/26 台积电继续保持纳米制造技术上的领先，3nm厂通过环境评测 在全球圆晶代工领域，台积电拥有60%以上的份额，而且台积电在这个领域的龙头位置在未来几年还会继续加强。当然，这很大程度上都归功于台积电在纳米制造技术上的领先。 发表于：2018/12/26 <…433434435436437438439440441442…>
