高通联发科双雄争霸MWC 小米三星缺席也有存在感

北京时间2月27日，一年一度的MWC大会（世界移动通信大会）终于在万众期待下如约而至。作为目前全球规模最大、最具影响力的展会之一，MWC展会自然吸引了不少科技大厂的光顾，但与此前不同的是，往届一些MWC上的常客此次却选择了缺席。

发表于：2017/3/2 上午6:00:00

三星10nm技术领先 台积电7nm能反超吗

14／16nmFinFET工艺之争以三星领先结束，10nm工艺台积电与三星相争如今看来还是三星领先，笔者预计在7nm工艺上三星也可能再次领先！

发表于：2017/3/2 上午6:00:00

光伏产业迎来新发展

近年来，我国光伏产业体系不断完善，技术进步显著，目前光伏制造和应用规模均居世界前列。据国家能源局数据显示，截至2016年底，我国光伏发电新增装机容量3454万千瓦，累计装机容量7742万千瓦，新增和累计装机容量均为全球第一。根据国家能源局2016年12月份发布的《太阳能发展“十三五”规划》，我国将推动光伏发电多元化利用并加速技术进步，到2020年底，太阳能发电装机将达到1.1亿千瓦以上，其中，光伏发电装机达到1.05亿千瓦以上。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

新农村结合光伏发电成为未来发展趋势

全面建成小康社会，光伏扶贫是重要途径之一，当前正在全国如火如荼地开展。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

浅析光伏发电并网难原因及解决办法

众所周知，光伏行业内有两座大山，不是王屋和太行，而是融资和并网，所有光伏人都像是勤劳的愚公，每天都在想着把压在头上的这两座大山给搬走，一代一代挖山不止。而国家政策犹如后来派来移山的上仙，现阶段，各路上仙不是已经华丽落地，就是正在落地的路上……光伏行业的并网情况自然也会越来越好。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

5G是中国通信产业跻身世界第一梯队契机

5G商用之门正徐徐打开,预计将带来12万亿美元的全球商机。在业内人士看来,5G时代,中国企业将掌握更多核心话语权,各大公司将会拥有越来越多的专利和全球市场份额,不仅可以省下巨额的专利授权费用,甚至有可能向高通等专利巨头看齐。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

中国半导体业增长却势不可挡

2016年中国在晶圆制造领域的大规模投资成为全球半导体业界最热的话题之一。在“国家集成电路产业投资基金”以及地方产业投资基金的助力下，长江存储投资建设12英寸存储器基地，中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂，华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目等，晶圆制造领域热潮涌动。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。在此背景下，中国半导体产业应该采取什么新策略？“SEMICON China 2017”期间，特邀请半导体设计、制造、设备、材料领域主导企业的高层，对市场、政策、创新等热点话题发表精彩观点。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

小米澎湃S1发布 将带来哪些连锁反应

2017年2月28日，小米在北京国家会议中心正式发布旗下松果电子自主研发的首款手机SoC芯片“澎湃S1”。而澎湃S1的发布也标志着小米公司成为继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有手机及芯片研发制造能力的手机厂商。与此同时，在当天的发布会上首款搭载澎湃S1芯片的智能手机小米5C也正式发布，定价1499元。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

澎湃S1发布 小米重新站稳脚跟的杀手锏

小米科技在2月28日正式发布首款自主芯片松果澎湃S1，定位为中高端芯片，小米5c成为该处理器的首发机型，售价为1499元，将于本周五正式对外发售。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

瑞萨电子成为首家加入民用基础设施平台项目的半导体供应商

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（“瑞萨电子”）宣布其已加入民用基础设施平台（CIP）项目。作为Linux基金会（一个支持Linux操作系统（OS）传播的非营利性组织）的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件（OSS，注1）提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00