中国半导体产业涨幅高份额小 产业结构亟需调整

过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境，一方面制造自给率不足、销售主供海外，然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后，IC设计行业正在发生变化，未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。

发表于：2017/2/24 上午6:00:00

紫光旗下“展讯锐迪科”拟明年A股上市

谈到手机处理器，中国消费者熟知高通和联发科，对于国内的展讯锐迪科了解不多。而据外媒最新消息，隶属于清华紫光集团的展讯瑞迪科计划明年在中国国内上市。

发表于：2017/2/24 上午6:00:00

日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET

日本三菱化学及富士电机、丰田中央研究所、京都大学、产业技术综合研究所的联合团队成功解决了在氮化镓（GaN）芯片上形成GaN元件功率半导体关键技术。GaN功率半导体是碳化硅功率半导体的下一代技术。日本通过发光二极管的开发积累了GaN元件技术，GaN芯片生产量占据世界最高份额。若做到现有技术的实用化，将处于世界优势地位。

发表于：2017/2/24 上午6:00:00

苹果加入WPC 无线充电技术有啥应用

随着新iPhone发布日程的不断缩进，各种媒体报道也开始了新一轮的猜想，而其中以新iPhone会增加无线充电功能居多，但却一直苦无证据，然而最近在WPC（即无线充电联盟，成立于2008年12月17日）官网上的资料显示，苹果的信息已经被收录到WPC认证目录当中，也就是说，苹果已经正式加入了WPC，这也意味着苹果将推出无线充电。

发表于：2017/2/24 上午6:00:00

好马配好鞍 旗舰手机携顶级芯片争艳MWC

2月将举行的全球行动通讯大会（MWC），手机大厂首发旗舰机种成各界关注焦点，其中就包括国产厂商华为要发布的P10以及韩国LG的G6。好马配好鞍，随着多款旗舰及手机问世，都会搭载哪些旗舰级手机芯片呢？为大家盘点。

发表于：2017/2/24 上午6:00:00

Note7爆炸案从三星起诉消费者到被诉和解

周三下午，上海市金山区人民法院公开开庭审理上海首例三星Note7手机发生爆炸自燃的消费索赔案，最终原被告达成和解协议，三星方面向消费者和法庭真诚道歉。

发表于：2017/2/24 上午6:00:00

市场需求降低 传富士康暂停多条iPhone产线

通常来说，位于中国境内的劳动密集型企业都会在春节期间放假停工，并在节后开足马力全速运营，富士康自然也不例外。只不过，今年的富士康似乎并没有延续往年的这一传统。

发表于：2017/2/24 上午6:00:00

国内厂商发力存储芯片 行业发展将迎来拐点

近期，长江存储和中科院微电子研究所联合承担的3D NAND Flash存储器研发项目取得新进展，向产业化道路迈出关键一步。业内人士表示，国内厂商积极开展存储芯片相关研发和产业化工作，并取得了阶段性进展。政策支持之下，随着技术等逐渐成熟，行业发展将迎来拐点。在此背景下，上市公司纷纷发力拓展存储芯片业务。

发表于：2017/2/24 上午6:00:00

国内厂商发力存储芯片 行业发展将迎来拐点

近期，长江存储和中科院微电子研究所联合承担的3D NAND Flash存储器研发项目取得新进展，向产业化道路迈出关键一步。业内人士表示，国内厂商积极开展存储芯片相关研发和产业化工作，并取得了阶段性进展。政策支持之下，随着技术等逐渐成熟，行业发展将迎来拐点。在此背景下，上市公司纷纷发力拓展存储芯片业务。

发表于：2017/2/24 上午6:00:00

英特尔发布千兆基带 利于巩固苹果基带供应商地位

在高通发布了支持1.2Gbps的基带X20时候，Intel也发布了自己的全新基带XMM7560，后者支持1Gbps，虽然比高通刚发布的X20要稍差一点，但是在当前的网络情况下高通的X20基带还缺乏用武之地，因此今年苹果很可能只是引入高通和Intel的支持1Gbps的基带。

发表于：2017/2/24 上午5:00:00