探秘台积电美国工厂

随着全球持续应对芯片短缺，芯片制造商中的一家安静的巨头已承诺在三年内投资 1000 亿美元以提高产量。

发表于：2021/10/27 下午3:06:47

芯片商的困境：如何将PCB和IC技术完美融合

表面贴装技术 （SMT） 的发展远远超出了其作为将封装芯片组装到没有通孔的印刷电路板上的方式。它现在正在内部封装，这些封装本身将安装在 PCB 上。

发表于：2021/10/27 下午3:04:23

SiC衬底巨头的底气

如果要简单描述Wolfspeed（以前的Cree）的现况，CEO Gregg Lowe在早前财报电话会议里的一句话可以概括，即“……we're making the investments and that these investments are a big light at the end of the tunnel……（正在进行的投资将是隧道尽头的一盏明灯）”。

发表于：2021/10/27 下午3:01:37

把芯片做得更“小”的艺术

在计算机芯片领域，数字越大越好。例如更多内核、更高 GHz、更大 FLOP，工程师和用户都需要这些。但是现在有一种半导体测量方法很热门，而且越小越好。那就是半导体制造和技术节点（又名工艺节点）。

发表于：2021/10/27 下午2:59:01

缺芯影响，全球汽车继续减产

丰田表示，由于持续的半导体短缺和与 Covid-19 大流行相关的限制，它将削减多达 150,000 辆汽车的产量。

发表于：2021/10/27 下午2:57:05

高管观察：芯片短缺还将持续两到三年

中国最大的电视和家居用品制造商之一海信的总裁告诉 CNBC，全球芯片短缺可能会再持续两到三年，然后才会结束。

发表于：2021/10/27 下午2:56:19

DARPA推动在蓝宝石衬底上开发N极性GaN

Transphorm Inc 是 HEMT GaN 技术的领先开发商，他们最近获得了一份价值 140 万美元的新 DARPA 研究合同，用于研究基于蓝宝石衬底的氮极性（N 极性）HEMT GaN 器件。

发表于：2021/10/27 下午2:54:06

格科微宣布：投资瓴盛科技

格科微近日发布公告称，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，通过产业项目投资，带动产业链发展并创造良好的投资回报，公司全资子公司格科微上海拟与北 京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）、上海瓴煦企业管理中心（有 限合伙）、电连技术股份有限公司共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投 资管理中心（有限合伙）。合伙企业认缴出资总额为人民币227,378,712.50元，格科微上海拟作为有限合伙人以自有资金出资人民币86,573,642.56元，认缴出资比 例为38.07%。

发表于：2021/10/27 下午2:52:23

微软招聘SoC工程师，或自研PC处理器

微软可能会从苹果那里得到启示。微软 Surface 部门最近发布一份工作要求，希望寻找一名片上系统 （SoC） 架构师，这表明微软可能有兴趣为未来的 Surface 设备开发自己的 M1 芯片。

发表于：2021/10/27 下午2:51:24

台积电帮助日本半导体复兴？

在全球共有十多座晶圆厂的台积电，14日正式宣布将赴日再设新工厂，此举也让日本成为继中国大陆（营运中）与美国（兴建中）之后，台积电第三个进军海外设厂的国家。为了吸引半导体代工王者助拳，日本政府早就开始积极游说，经济产业省甚至每个月都要拉着台积电开两次线上会议，日方官员总是锲而不舍地追问，设法说动台积电在日兴建晶圆厂。

发表于：2021/10/27 下午2:50:12