贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统适用于要求严苛的商用汽车应用

2021年10月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售连接和传感器领域知名供应商TE Connectivity （TE） 的DT-XT密封式连接器系统。该系列是TE DEUSTCH连接器产品组合的一部分，采用共价键高性能密封材料，可在恶劣环境下工作的商用汽车中实现更高的柔韧性、耐用性和抗撕裂强度。

发表于：2021/10/25 下午9:35:00

芯辰微电子：誓做中国的ADI

厦门芯辰微电子有限公司成立于2020年7月，公司专注于5G、6G、大数据等射频模拟芯片国产化的替代工作。用不到一年时间，实现了创业初期抵押房子筹钱到现在数千万的A轮融资，目前已有团队20多人，研发了400多款射频芯片。预计明年产值至少5000万元，后年可超过1亿元。

发表于：2021/10/25 下午9:28:24

恩智浦半导体选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，支持云上电子设计自动化

亚马逊云科技宣布，恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）正式选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，将绝大部分电子设计自动化（EDA）工作负载从本地数据中心迁移到亚马逊云平台。依托业内领先的云平台，恩智浦提升了高级半导体设计和验证的效率和竞争优势，满足汽车电子、工业物联网（IoT）、移动设备和通信基础设施业务的定制半导体要求。恩智浦利用亚马逊云科技完善的全球基础设施，以及高性能计算（HPC）、存储、分析和机器学习领域的服务能力，增强了全球数十个设计中心间的协作以及EDA的效率，并通过计算资源的弹性扩展降低了成本，最小化项目调度风险。得益于亚马逊云科技几乎无限的云上资源，恩智浦的工程开发人员无需花费精力管理计算资源，而是可以将更多时间专注于创新。

发表于：2021/10/25 下午9:26:26

华为再遇波折！超75%加拿大人反对其参与5G建设！

近年来，美国频频向盟友施压，意图“围剿”华为。加拿大此前称正在等待情报部门的报告，再做出最终决定。

发表于：2021/10/25 下午7:13:40

台积电将向美交出所有机密数据！

10月23日，据多家媒体报道，在被美国商务部召集开会，并要求提供库存和销售数据来帮助解决芯片荒后，早前曾表示要“保护客户隐私信息”的台积电终于“袒露真心”，表示将在11月8日按美国政府要求提供相关资料和数据。

发表于：2021/10/25 下午7:08:44

4大芯企向美国提交机密数据；孟晚舟回华为上班

　　4大芯企向美国提交机密数据 　　孟晚舟回华为上班 　　台积电供应商叫苦 　　鸿蒙用户已超1.5亿 　　小米15.5亿元上海拿地 　　传联电在新加坡建新厂

发表于：2021/10/25 下午7:07:01

日媒：中国5G建设放缓是因为“芯片用光”了

近日，《日经亚洲评论》再次炒作中国5G基站建设进度已经放缓一事，理由是华为、中兴通讯等中国企业的5G基站美国零部件已经用完（dry up），还声称日本和其他严重依赖中国5G市场的供应商已经转向美国和欧洲市场。

发表于：2021/10/25 下午7:03:33

凌华科技边缘AI助力全球首场于著名印第安纳波利斯赛道进行的高速Indy自动驾驶挑战赛

Ÿ凌华科技为全球首场于印第安纳波利斯赛车场举行的高速Indy自动驾驶挑战赛（IAC）提供AI运算平台与开放源代码软件。参赛队伍来自世界知名大学院校争夺 100 万美元奖金。 Ÿ凌华科技作为IAC官方赞助商，提供AVA-3350系列车载平台给9支参赛车队进行自驾车计算。 Ÿ凌华科技召集Autoware基金会、Boston Dynamics、GAIA Platform及 Kvaser 等合作伙伴，同期举办科学教育（STEM） 互动活动，并将进行一系列互动性展示。

发表于：2021/10/25 下午5:47:31

Graphcore首次发布大型IPU产品，为超级计算机领域提供超强AI算力

POD256。IPU-POD128和IPU-POD256是Graphcore迄今为止发布的最大型的产品，分别能够提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI计算。IPU-POD128和IPU-POD256的发布意味着Graphcore进一步扩展了其在超级计算机领域的业务范围，将为超级计算机领域提供超强AI算力。

发表于：2021/10/25 下午5:44:45

IC集成推动实现平板相控阵天线设计

半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前，军事应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线(AESA)的转变，但直到最近，才在卫星通信和5G通信中取得快速发展。小型AESA具有多项优势，包括能够快速转向、生成多种辐射模式、具备更高的可靠性；但是，在IC技术取得重大进展之前，这些天线都无法广泛使用。平面相控阵需要采用高度集成、低功耗、高效率的设备，以便用户将这些组件安装在天线阵列之后，同时将发热保持在可接受的水平。本文将简要描述相控阵芯片组的发展如何推动平面相控阵天线的实现，并采用示例辅助解释和说明。

发表于：2021/10/25 下午5:36:56