• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

距离发布还有一年,iPhone14最新曝光

相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,iPhone 13系列发布至今已经有一个月的时间了,虽然iPhone 13系列在性能配置上做出了升级,但在外观设计上依旧没有什么变化,最直观的变化就是刘海宽度缩小了,对于很多iPhone 12的老用户来说并没有换机的欲望。消费者的目光普遍转向了iPhone 14,虽然它距离发布还有一年的时间,但网上已经抢先曝光,据悉这次iPhone 14的外观将会有大升级。

发表于:2021/10/25 下午1:47:21

中汽中心与紫光国微达成合作,共同推进汽车安全芯片认证

近日,中国汽车技术研究中心成立“汽车芯片测试认证工作组”,并且中心旗下检测认证事业部软件测评中心与紫光国微达成汽车安全芯片ACS-EAL4+测试认证合作。

发表于:2021/10/25 下午1:43:12

华为预计年度发布智能座舱,将搭载鸿蒙系统,进一步加速自动驾驶技术落地

近日,华为宣布其与小康合作研发的第二款车型预计于今年年底发布。其中,华为参与了智能座舱的研发,据介绍该智能座舱将搭载鸿蒙系统。

发表于:2021/10/25 下午1:38:22

华为由硬变软,阿里由软变硬,做软件好,还是做硬件好?

国内最早期的互联网领域,“BAT”是鼎鼎大名的,B是百度,A是阿里,T是腾讯,代表着互联网的三个方向,百度搞搜索,阿里做电商,腾讯做社交。

发表于:2021/10/25 下午1:34:53

苹果的野心可能不仅是干翻Intel,还要干翻一众芯片企业!

苹果推出的M1 max处理器的CPU性能赶超Intel本已足够惊人,但是近日有评测机构拿到M1 max后与两大显卡巨头AMD和NVIDIA做对比,发现M1 max的GPU性能同样惊人,而苹果不过是去年才推出自研GPU,恐怕一众芯片企业的脸色都不会好看了。

发表于:2021/10/25 下午1:31:29

加速开发屏下摄像技术,LG的屏下摄像头技术如何?

近日,随着手机研发制造的不断创新,时下也越来越流行屏下摄像功能。据悉,LG公司也开始着手开发屏下摄像(UDC)技术的研发。

发表于:2021/10/25 下午1:23:39

美光公司拟投资超千亿美元用于芯片制研,其芯片类专利如何?

近日,美光公司美国最大的存储芯片制造商表示将在未来十年内投资 1500 亿美元用于芯片制造和研发。

发表于:2021/10/25 下午1:17:54

纳微半导体于纳斯达克上市,全球首家在7年内完成上市的功率半导体企业

近日,纳微半导体(Navitas Semiconductor)在纳斯达克成功上市。据介绍,这是全球首家以氮化镓功率芯片为核心业务并成功上市的公司,同时也是全球首家在7年内(公司成立于2014年)完成上市的功率半导体企业。

发表于:2021/10/25 下午1:16:01

苹果再掀Mini LED热潮,国产供应链厂商准备好了?

近日,苹果发布新品MacBook Pro,因再次应用Mini LED技术,“Mini LED背光”又一次于业界刷屏。

发表于:2021/10/25 下午1:09:59

字节跳动出手芯片领域,云脉芯联完成数亿元天使轮投资

今日,云脉芯联宣布获得数亿元天使轮投资,由IDG资本、壁仞科技、字节跳动等共同投资。云脉芯联是专注于数据中心网络芯片研发的创新企业,创始团队由长期致力于数据中心网络领域技术和市场的成员以及来自世界名企的软硬件系统和芯片研发资深专家组成。

发表于:2021/10/25 下午1:07:57

  • <
  • …
  • 3282
  • 3283
  • 3284
  • 3285
  • 3286
  • 3287
  • 3288
  • 3289
  • 3290
  • 3291
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2