美光计划斥资70亿美元在日本建厂 提高DRAM芯片产能

当地时间周二，美国存储芯片及存储解决方案提供商美光科技宣布，将斥资8000亿日元（约合70亿美元）在其位于广岛的日本生产基地建新工厂。当地媒体报道称，这座新工厂将于2024年开始投入运营，主要生产在数据中心广泛使用的DRAM芯片。

发表于：2021/10/21 下午9:07:46

Canalys：零部件短缺导致全球智能手机市场同比萎缩6%

2021 年第三季度，由于零部件短缺，厂商难以保证智能手机供应，全球智能手机出货量同比萎缩 6%。 在所有厂商中，三星以 23% 的份额稳居第一。得益于 iPhone 13 的市场早期反响积极，苹果以 15% 的份额重回第二。小米以 14% 的份额位居第三 ，vivo 和 OPPO 紧随其后，均以 10% 的份额并列第五。

发表于：2021/10/21 下午9:06:06

瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙？ 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm? Cortex?-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。

发表于：2021/10/21 下午9:03:17

Microchip发布适用于dsPIC®、IC18®和AVR®单片机的全新ISO 26262功能安全包，简化ASIL B和ASIL C安全应用设计

Microchip已获认证的功能安全解决方案加速汽车安全应用的开发和认证

发表于：2021/10/21 下午8:55:00

纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易

新一代功率半导体领导者将“Electrify Our World?”

发表于：2021/10/21 下午8:52:06

Diodes Incorporated 推出高效率 D 类立体声音频放大器节省电池电量，同时提供绝佳音质

Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出带有整合式同步升压转换器的 PAM8965 D 类立体声音频功率放大器。Diodes公司锁定支持人工智能的扬声器系统及携带式乐器，推出这款高效率装置，而提高输出功率、延长电池寿命及小巧结构都是这些系统与乐器的重点要求。

发表于：2021/10/21 下午8:35:00

大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案

2021年10月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。

发表于：2021/10/21 下午8:32:00

Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件

TrEOS二极管为更强劲的USB4TM数据传输提供行业领先的插入损耗和回波损耗特性

发表于：2021/10/21 下午8:29:27

如何利用Wi-Fi HaLow技术，构建未来智能建筑

当消费者已经接受了依靠便捷、联网设备来实现家居功能自动化的概念时，智能建筑也是如此。手动设置恒温器或自动计时器的日子已经一去不复返。现在，可以随时随地通过智能手机应用程序甚至云AI控制这些功能。例如，机器学习算法可以通过识别特定房间的低占用率，从而关闭暖通空调系统和照明，来帮助节约能源。

发表于：2021/10/21 下午8:25:54

共襄盛举：罗德与施瓦茨举办2021移动测试峰会，测试与测量领域专家和全球5G行业领导者们共聚一堂

业内众多知名企业，包括Comprion、德国电信、联发科、诺基亚、Picocom、高通和Viavi，将与罗德与施瓦茨的专家们一同出席今年的移动测试峰会。罗德与施瓦茨为此次数字会议的主办方，本次会议面向全球观众，内容围绕5G NR无线通信的最新挑战和发展趋势，旨在为业界提供一个知识、教育和愿景的分享平台。

发表于：2021/10/21 下午8:23:03