AMD会重回ARM服务器芯片市场吗？

　　本周出现了一些混乱，因为看起来 AMD 似乎正在改变其是否会重新设计和销售基于 Arm 架构服务器芯片的立场。 　　有趣的是，围绕 AMD 的世界发生了变化，其中很多是对他们有益的，因为它的 Epyc X86 服务器处理器已经获得了大约 10% 的市场份额（按出货量计算），但它在 Arm 服务器上的地位并没有真正改变。AMD 的高层一直表示，如果客户想要 Arm 芯片，它就会制造。

发表于：2021/9/18 下午4:29:58

USB 接口电路设计常见问题

　　USB是一种快速、双向、同步传输、廉价、方便使用的可热拔插的串行接口 　　。由于数据传输快，接口方便，支持热插拔等优点使USB设备得到广泛应用。目前，市场上以USB2.0为接口的产品居多，但很多硬件新手在USB应用中遇到很多困扰，往往PCB装配完之后USB接口出现各种问题

发表于：2021/9/18 下午4:21:20

欧盟或制定芯片法，以提升自主权

芯片作为21世纪科技最重要的核心技术，越来越受到全球各国和机构的重视，最近，欧盟计划制定芯片相关法律，以提升半导体自主权。

发表于：2021/9/18 下午4:16:48

电动车800V系统演进下，国产SiC器件必须拥有姓名

如果你是电子工程（EE）或微电子相关专业的，那么在念“派恩杰”这个名字时，脑子里第一个想到的谐音一定是PN结（PN Junction）。所有功率器件都要有PN结结构，无论是单极性（Unipolar）还是双极性（Bipolar）器件设计，这都是最重要的一环。有些材料在P型掺杂时很难，有些材料在N型掺杂时很难，而碳化硅（SiC）则是少数可以通过离子注入外延等不同的方法做出PN结结构的半导体材料。

发表于：2021/9/18 下午4:06:20

“国产光刻机第一股”科创板过会！与清华共享专利

9月17日，华卓精科于科创板成功过会，向“国产光刻胶第一股”再进一步。 华卓精科主营业务为超精密测控设备，产品包括精密运动系统、光刻机双工件台模块、静电卡盘、晶圆级键合设备、激光退火设备等，主要应用于集成电路制造、超精密制造、光学、医疗等行业。

发表于：2021/9/18 下午4:01:05

京元电投资，40亿半导体项目签约苏州

　　9月16日，京隆科技高阶芯片测试项目签约仪式举行。据微信号“苏州工业园区”介绍，该项目是首个落户苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区的项目。

发表于：2021/9/18 下午3:59:59

5.14亿美元，全球半导体材料领域新添并购案

9月17日，日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布，将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria，后者为世界领先的极紫外 (EUV) 光刻金属氧化物光刻胶设计、开发和制造厂商。

发表于：2021/9/18 下午3:52:44

16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产

　　在芯片紧缺的背景下，全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是，德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。

发表于：2021/9/18 下午3:45:18

深圳哈勃又投资了一家芯片厂商，陈大同也有持股

近日，继投资第一家AI芯片厂商知存科技之后，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）又投资了一家MEMS芯片厂商——深迪半导体（绍兴）有限公司（以下简称“深迪半导体”）。

发表于：2021/9/18 下午3:30:15

持续集成商Travis CI爆严重漏洞，数千开源项目机密或被盗

　持续集成供应商 Travis CI 修复了一个严重漏洞，可暴露 API 密钥、访问令牌和凭据，可导致使用公开源代码仓库的组织机构面临攻击风险。

发表于：2021/9/18 下午3:19:09